職位描述
ARM處理器DSPFPGAEDAPCBEMC電子/半導體/集成電路儀器儀表制造工業(yè)自動化
1、負責嵌入式硬件平臺開發(fā)設計、關鍵技術的研究開發(fā)；
2、負責各模塊的方案選型，原理圖設計、PCB及Layout設計；
3、負責配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調(diào)試、驅(qū)動移植；
4、負責配合內(nèi)外部人員完成硬件系統(tǒng)聯(lián)調(diào)，針對調(diào)試出現(xiàn)的問題快速定位并解決；
5、負責已有產(chǎn)品硬件部分的不斷優(yōu)化工作。
1、碩士以上學歷，電子、通信、自動化、計算機等相關專業(yè)；英語通過CET6；
2、熟練掌握使用一種EDA設計工具進行原理圖和PCB設計，需要具備高速電路設計及Layout相關獨立開發(fā)能力；
3、有扎實的電子理論基礎，熟悉數(shù)字、模擬電路設計以及電路模塊的評估與測試，熟練使用各種相關儀器，具備嫻熟的焊接能力；
4、有基于ARM/DSP等嵌入式系統(tǒng)的開發(fā)經(jīng)驗，熟悉系統(tǒng)從產(chǎn)品規(guī)劃、產(chǎn)品定義、開發(fā)、生產(chǎn)等多個環(huán)節(jié)，對各環(huán)節(jié)的關鍵技術工藝都有了解，有圖像系統(tǒng)開發(fā)經(jīng)驗優(yōu)先；
5、具備產(chǎn)品可靠性測試、EMC測試等相關經(jīng)驗；
6、為人踏實、責任心強，有較強的鉆研精神和團隊合作意識。
工作地點
北京大興區(qū)文昌大道
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