崗位優(yōu)勢:
薪資可談,晉升空間大,各項福利待遇好,公司氛圍好,有發(fā)展前景
崗位職責(zé)
1. 參與芯片Spec的定義討論, 撰寫負(fù)責(zé)模塊的設(shè)計文檔;
2. 完成模擬電路模塊的架構(gòu)與電路設(shè)計,做前仿真驗證(包括各種工作模式,PVT和MC simulation);
3. 芯片版圖的布局指導(dǎo)和設(shè)計檢查,做后仿真驗證;
4. 參與芯片的top simulation和AMS仿真;
5. 負(fù)責(zé)芯片的silicon verification和debug工作;
6. 支持系統(tǒng)驗證工程師完成芯片的validation工作;
7. 支持TE和PE工程師完成芯片量產(chǎn)的工程開發(fā)(ATE測試程序調(diào)試,測試時間優(yōu)化,良率提升和芯片可靠性考核);
8. 支持FAE現(xiàn)場解決客戶的芯片應(yīng)用疑難問題。
任職要求
1. 碩士及以上學(xué)歷,微電子,電子工程和計算機(jī)類相關(guān)專業(yè),碩士具有兩年以上模擬電路開發(fā)經(jīng)驗,本科具有四年以上模擬電路開發(fā)經(jīng)驗;
2. 扎實的半導(dǎo)體器件,模擬電路和信號處理的理論知識,掌握模擬電路的設(shè)計工具和流程;
3. 掌握多種模擬電路模塊的設(shè)計,包括Bandgap,Opamp,Oscillator,PLL,LDO,Charge-Pump,DC-DC,ADC,DAC,Class-D等;
4. 有高壓BCD混合電路設(shè)計經(jīng)驗或者Audio芯片設(shè)計經(jīng)驗優(yōu)先;
5. 具備良好的溝通能力和團(tuán)隊精神,積極主動和認(rèn)真嚴(yán)謹(jǐn)?shù)墓ぷ鲬B(tài)度。