崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)芯片刻蝕工藝的開發(fā)與優(yōu)化;
2、進(jìn)行刻蝕工藝參數(shù)的調(diào)整與測試,確保工藝穩(wěn)定性和可靠性;
3、與研發(fā)團隊緊密合作,完成工藝改進(jìn)和新產(chǎn)品開發(fā);
4、負(fù)責(zé)刻蝕相關(guān)的新產(chǎn)品、新技術(shù)導(dǎo)入生產(chǎn)時的工藝流程設(shè)計、技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)確定及工藝文件編制;
5、數(shù)據(jù)統(tǒng)計、分析并總結(jié)規(guī)律,優(yōu)化生產(chǎn)工藝;
6、工藝開發(fā)負(fù)責(zé)人交辦事項執(zhí)行并可配合值班及on call。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,材料類、物理學(xué)、集成電路工程、化學(xué)類相關(guān)專業(yè),英語能力精通;
2、芯片刻蝕工藝工程師三年以上經(jīng)驗;
3、 具刻蝕工藝開發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、FMEA、SPC、OCAP、SOP應(yīng)用經(jīng)驗。