職位描述
IE電子設備制造
1. 各機種標準工時資料庫制定及建立，產能評估，人工成本測算；
2. 生產主輔材用量及人力用量核算，標準Vs實際 用量差異分析及改善；
3. 設備UPPH提升、OEE改善，協助工程制程工藝改善；
4. 生產輔助治工具開發(fā)評估，自動化專案評估導入；
5. 工廠及線體布局規(guī)劃，成本改善專案主導推進；
6. 持續(xù)改善提升生產效率，協助產線解決問題，各工序產能平衡的優(yōu)化；
任職要求：
1. 本科學歷，特別優(yōu)秀者可放寬至大專學歷，工業(yè)工程、機械自動化優(yōu)先 ；
2. 有3年以上電子/機械廠工業(yè)工程經驗，熟悉工廠工時制定、車間layout規(guī)劃、生產成本改善及產能規(guī)劃，有半導體封裝廠相關工作經驗者優(yōu)先考慮；
3. 積極主動，耐挫折，抗壓能力強，善于控制情緒；善于溝通與解決方案；邏輯分析、動手操作能力強；責任心、團隊意識、學習能力強；
4. 英語可聽讀寫。
工作地點
株洲石峰區(qū)湖南越摩先進半導體有限公司
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湖南越摩先進半導體有限公司湖南越摩先進半導體有限公司(簡稱:越摩先進)成立于2020年10月，注冊實繳資金4.1億元，實際投入資金已超過8億元。公司總部位于湖南株洲，在北京、上海、深圳、長沙等地設有分公司。越摩先進擁有國際領先的先進封裝技術，提供封裝設計、多物理場仿真、一站式SiP先進封裝量產等服務。越摩先進產品領域包括算力產品、北斗導航、汽車電子、工業(yè)控制、電源管理、存儲、生物醫(yī)療、可穿戴、物聯網等，與超過200家客戶建立良好的合作關系。越摩先進交付能力強、質量可靠，有著超51000平方米的生產車間，已完成封裝產品線建設包括Chiplet、SiP、CSP、LGA/BGA、QFN/DFN等。以堅持不懈的創(chuàng)新精神、優(yōu)秀的團隊協作和高質量的產品服務，為客戶創(chuàng)造更高的價值，不斷推動封裝行業(yè)的發(fā)展和進步。
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