職位描述
設(shè)計(jì)計(jì)算機(jī)硬件智能硬件電子設(shè)備制造
工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)硬件需求分析、方案設(shè)計(jì)、器件選型、原理圖設(shè)計(jì)，電路分析仿真；
2. 負(fù)責(zé)PCB layout和指導(dǎo)；
3. 負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)測(cè)方案擬定及評(píng)審，可靠性測(cè)試評(píng)審及相關(guān)問題解決，進(jìn)行功能性不良分析，參與產(chǎn)品可靠性測(cè)試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作；
4. 完成整機(jī)EMC測(cè)試與電路優(yōu)化，協(xié)助產(chǎn)品認(rèn)證相關(guān)工作；
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)風(fēng)險(xiǎn)管理，解決硬件板級(jí)、模塊或整機(jī)系統(tǒng)級(jí)別的疑難問題；
6.負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)測(cè)方案擬定及評(píng)審，可靠性測(cè)試評(píng)審及相關(guān)問題解決。
任職資格
1. 本科及以上學(xué)歷，電子、集成電路、計(jì)算機(jī)、通信或自動(dòng)化相關(guān)專業(yè)；
2. 5年以上硬件設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有完整的硬件系統(tǒng)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)，有負(fù)責(zé)過項(xiàng)目硬件研發(fā)任務(wù)并導(dǎo)入量產(chǎn)經(jīng)歷；
2. 熟悉模擬電路設(shè)計(jì)，包括開關(guān)電源、LDO、運(yùn)算放大器、ADC/DAC；
3. 熟悉MCU/FPGA/SOC/DSP等小系統(tǒng)、外部存儲(chǔ)器、時(shí)鐘、數(shù)字接口（例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、 MIPI等）、防護(hù)電路等基本電路設(shè)計(jì)；
5. 熟練使用常見測(cè)試設(shè)備，包括示波器、邏輯分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等；
6. 有精密、高速電路設(shè)計(jì)和調(diào)試項(xiàng)目經(jīng)歷，熟悉信號(hào)完整性知識(shí)，具有MIPI、DDR、HDMI、USB、PCIE、EMMC等高速接口協(xié)議設(shè)計(jì)和測(cè)試調(diào)試經(jīng)驗(yàn)；
7. 對(duì)可靠性、環(huán)境適應(yīng)性有一定認(rèn)識(shí)，有EMC，電氣可靠性設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；
8. 較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通能力和抗壓能力，喜歡鉆研、好奇心強(qiáng)、學(xué)習(xí)創(chuàng)新能力強(qiáng)。
工作地點(diǎn)
東莞XBOTPARK機(jī)器人基地總部1號(hào)樓
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深圳市無穹創(chuàng)新科技有限公司深圳市無穹創(chuàng)新科技有限公司成立于 2020年，是一家擁有全球視野的硬科技創(chuàng)業(yè)公司，主要從事機(jī)器人、無人機(jī)、三維激光掃描儀等創(chuàng)新產(chǎn)品的研發(fā)、銷售及提供技術(shù)服務(wù)。利用機(jī)器人定位、感知、規(guī)劃等核心技術(shù)，推出空間三維掃描儀、室內(nèi)巡檢無人機(jī)、室內(nèi)巡檢機(jī)器人等多種智能硬件產(chǎn)品，助力傳統(tǒng)行業(yè)的智能化升級(jí)，成為基礎(chǔ)設(shè)施、工業(yè)場(chǎng)景的新質(zhì)生產(chǎn)力的引領(lǐng)者。公司獲亞洲國際發(fā)明金獎(jiǎng)，獲2023香港EPIC創(chuàng)業(yè)大賽冠軍，2024年“松湖杯”創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽先鋒獎(jiǎng)，2024廣州市科技創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽港澳臺(tái)賽二等獎(jiǎng)等獎(jiǎng)項(xiàng)。公司系列產(chǎn)品參與《黑神話·悟空》游戲場(chǎng)景建模工作等。未來擁有無窮的可能，我們期待志同道合的你與我們一道，共筑無穹的未來。
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