工作內(nèi)容:
1、參與產(chǎn)品可行性分析階段的工藝評估、方案論證;
2、負(fù)責(zé)電路的原理圖和版圖設(shè)計、仿真分析、驗(yàn)證及優(yōu)化、冗余設(shè)計等,同時撰寫相關(guān)的設(shè)計文檔、測試/可靠性試驗(yàn)需求文檔等;
3、指導(dǎo)封裝工程師一起完成芯片封裝的設(shè)計以及相關(guān)仿真驗(yàn)證(電磁、熱、機(jī)械應(yīng)力等),指導(dǎo)測試工程師完成芯片性能的調(diào)試和測試,指導(dǎo)可靠性工程師進(jìn)行相關(guān)可靠性試驗(yàn)(ESD/HTOL);
4、協(xié)助封裝/測試/可靠性工程師完成相關(guān)規(guī)范的撰寫、標(biāo)準(zhǔn)的對齊、圖紙的確認(rèn)等;
5、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的各項(xiàng)任務(wù)。
任職資格:
1、碩士及以上學(xué)歷,微電子學(xué)與固體電子學(xué)、集成電路設(shè)計、電路與系統(tǒng)、電子科學(xué)與技術(shù)等專業(yè),具備2年以上工作經(jīng)驗(yàn);
2、熟悉半導(dǎo)體器件物理、射頻集成電路設(shè)計、微波工程等基礎(chǔ)理論知識;
3、掌握ADS、momentum等軟件,熟悉各類專業(yè)文檔撰寫;
4、具備化合物芯片設(shè)計相關(guān)項(xiàng)目經(jīng)驗(yàn)以及設(shè)計開發(fā)流程,能夠獨(dú)立完成電路設(shè)計和版圖仿真、電磁場仿真;
5、具有GaN、GaAs任意一個工藝的芯片開發(fā)經(jīng)驗(yàn);
6、具有功率放大器、低噪聲放大器、限幅器、開關(guān)、數(shù)控移相延時衰減器、混頻器、振蕩器等任意一個方向經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先考慮;
7、了解各種常用測試儀器的原理和基本操作,如矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀、頻譜分析儀、信號發(fā)生器等;
8、務(wù)實(shí)、細(xì)致、沉穩(wěn),思路清晰、計劃性強(qiáng),有創(chuàng)新意識和良好的溝通協(xié)調(diào)能力。