職位描述
SOP/SOICBGALGAQFNMOLDING包封塑封TOWA電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位名稱：Molding(塑封）工程師 主管
崗位職責：
1、負責包封工序的技術(shù)和生產(chǎn)管理，滿足公司生產(chǎn)達成率；
2、負責包封異常的分析處理，制定并落實改善方案；
3、負責包封工序設(shè)備、模具的維護保養(yǎng)，保障生產(chǎn)穩(wěn)定；
4、負責新產(chǎn)品包封工藝的風險評估和技術(shù)文件編制；
5、負責包封工序人員的技能培訓及考核。
任職要求：
1、5年及以上包封工作經(jīng)驗，機械/電子等相關(guān)專業(yè)?？苹蛞陨蠈W歷；
2、熟練掌握TOWA設(shè)備操作及維護、包封模具保養(yǎng)維護要求；
3、精通SOP、QFP、QFN、BGA/LGA產(chǎn)品包封工藝，能夠有效分析并解決如溢膠、沖絲、空洞等常見異常；
4、熟練使用OFFICE、AutoCAD等軟件；
5、有較強的抗壓能力、學習能力、組織能力和良好的團隊精神。
職位福利：五險一金、年底獎金、包吃、包住、帶薪年假、加班補助、團建旅游
工作地點
浦口區(qū)南京睿芯峰電子科技有限公司
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職位發(fā)布者
徐昕瑤/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
南京睿芯峰電子科技有限公司南京睿芯峰電子科技有限公司（簡稱睿芯峰），注冊時間：2021年1月22日，注冊地址：南京浦口開發(fā)區(qū)；注冊資本：1.8億，由浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)、新潮集團以及團隊共同組建。公司專注于集成電路高可靠封裝業(yè)務(wù)，包含陶瓷封裝、塑料封裝（基板類和框架類）及基于倒裝（FC）SIP封裝，為集成電路設(shè)計單位在GPU、FPGA、DSP、AD/DA等領(lǐng)域提供高可靠的封裝制程一站式服務(wù)。具體制程包括封裝設(shè)計、減薄、金屬化、劃片、裝片、封帽/包封、切筋成型等組裝工藝。我們的創(chuàng)業(yè)團隊是由一群具有創(chuàng)新意識、擁有共同價值觀、有著不同專業(yè)知識背景的朝氣蓬勃的年輕人和具有豐富閱歷的行業(yè)領(lǐng)軍人物共同組成，致力于將公司打造為高可靠封裝領(lǐng)域的標桿企業(yè)！
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