職位描述
鍵合工藝倒裝貼片FLIP CHIP
崗位職責(zé):
1.負(fù)責(zé)Flip Chip Bonding工藝開發(fā)，包括日常維護(hù)，不良分析及解決，以及相關(guān)工藝Spec & SOP的建立；
2.負(fù)責(zé)相關(guān)設(shè)備&材料評(píng)估和導(dǎo)入，提出相應(yīng)方案;
3.配合整合工程師以及上下游相關(guān)工藝工程師開發(fā)和驗(yàn)證新工藝；
4.完成相應(yīng)的Tech Qual。
任職要求:
1.電子、材料、機(jī)械、物理、化學(xué)等理工相關(guān)專業(yè)，本科及以上學(xué)歷；
2. 3年以上FCB（Flip Chip Bonding、Die Attach、X-Ray）相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)；
3.有FCBGA或者2.5D、3D封裝相關(guān)工作經(jīng)驗(yàn)，理解工藝原理和要點(diǎn)；
4.熟悉SPC、SixSigma、DOE、基本統(tǒng)計(jì)原理，熟悉JMP或Minitab中的一種。
工作地點(diǎn)
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團(tuán)生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級(jí)先進(jìn)系統(tǒng)封測(cè)業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計(jì)、芯片封裝、芯片測(cè)試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動(dòng)終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運(yùn)算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進(jìn)的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級(jí)潔凈室、自動(dòng)化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實(shí)現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測(cè)智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進(jìn)封測(cè)技術(shù)核心團(tuán)隊(duì)，獨(dú)創(chuàng)的板級(jí)高密系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，可對(duì)應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進(jìn)系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進(jìn)板級(jí)系統(tǒng)封測(cè)技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測(cè)解決方案。
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