職位描述
鍵合工藝封裝工藝
崗位職責(zé):
1.配合工程師進行先進板級封裝Panel Recon相關(guān)工藝，日常維護，不良分析及解決，以及相關(guān)工藝SPEC，SOP的建立；
2.配合工程師進行相關(guān)設(shè)備、材料評估和導(dǎo)入，提出相應(yīng)方案，配合整合工程師以及上下游相關(guān)工藝工程師開發(fā)和驗證新工藝；
3.完成相關(guān)工藝的Tech qual。
4.配合工程師及供應(yīng)商對設(shè)備進行升級、改造，以達到生產(chǎn)及研發(fā)目標(biāo)；
5.負責(zé)對后入職員工的培訓(xùn)和督導(dǎo)工作。
任職要求:
1.大專及以上學(xué)歷，機械、電子、自動化及相關(guān)專業(yè)；
2.兩年以上半導(dǎo)體生產(chǎn)線技術(shù)員或工藝助理工程師工作經(jīng)驗，熟悉各種Panel Recon設(shè)備和工藝，如Die Bond，Mold，Grinder、bond、debond等的一種或多種；
3.了解IATF五大工具（APQP、PPAP、SPC、FMEA、MSA）；
4.了解IATF16949，IS014001、QC080000等管理體系要求；
5.熟悉半導(dǎo)體封裝工藝；
6.具備良好的執(zhí)行力和溝通能力；
7.能適應(yīng)倒班工作。
工作地點
郫都區(qū)成都奕成科技股份有限公司
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田先生/HR
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成都奕成集成電路有限公司奕成科技是一家集成電路領(lǐng)域板級系統(tǒng)封測服務(wù)的卓越提供商。公司位于成都高新西區(qū)，是北京奕斯偉科技集團生態(tài)鏈孵化企業(yè)。奕成科技主要從事集成電路板級先進系統(tǒng)封測業(yè)務(wù)，服務(wù)涵蓋封裝設(shè)計、芯片封裝、芯片測試，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于移動終端、5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、高性能運算、汽車電子等領(lǐng)域。奕成科技擁有先進的板級高密系統(tǒng)封測工廠。依托高標(biāo)準(zhǔn)廠房、高等級潔凈室、自動化裝備、智能制造管理系統(tǒng)，公司正逐步實現(xiàn)信息化、數(shù)字化、智能化的智慧工廠，打造行業(yè)領(lǐng)先的系統(tǒng)封測智能生產(chǎn)基地。經(jīng)過持續(xù)研發(fā)積累，奕成科技已匯聚全球半導(dǎo)體先進封測技術(shù)核心團隊，獨創(chuàng)的板級高密系統(tǒng)封測技術(shù)，可對應(yīng)2D FO、2.xD FO、FO PoP、 FCPLP等先進系統(tǒng)集成封裝。公司致力于開發(fā)先進板級系統(tǒng)封測技術(shù)，協(xié)同上下游供應(yīng)鏈創(chuàng)新發(fā)展，為全球客戶提供一站式系統(tǒng)封測解決方案。
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