職位描述
電子/半導體/集成電路
1、負責嵌入式硬件平臺開發(fā)設計、關鍵技術的研究開發(fā)；
2、負責各模塊的方案選型，原理圖設計、PCB及Layout設計；
3、配合嵌入式軟件同事完成硬件底層接口程序調試、驅動移植；配合內外部人員完成硬件系統(tǒng)聯(lián)調，針對調試出現的問題快速定位并解決；
4、已有產品硬件部分的不斷優(yōu)化工作。
工作地點
北京大興區(qū)亦莊
入職公司信息
- 入職公司: 某知名半導體裝備公司
- 公司地址:
- 公司人數: 500-999人
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職位發(fā)布者
張女士/hr
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