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1.工藝開發(fā)與優(yōu)化 ①負責半導體設備精密結(jié)構(gòu)件的機加工工藝開發(fā)，涵蓋數(shù)控銑削、車削、磨削、線切割、金剛石單點車等工藝; ②主導高精度(微米級)加工技術攻關，解決變形控制、表面粗糙度、尺寸穩(wěn)定性等行業(yè)技術痛點; ③主導制定加工工藝流程卡、作業(yè)指導書及工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫。 2.技術問題解決 ①分析生產(chǎn)過程中的工藝異常(如刀具磨損、振刀、熱變形等)，提供系統(tǒng)性解決方案; ②針對難加工材料(如不銹鋼、鈦合金、陶瓷復合材料、特種鋼材等)設計專用工裝夾具及刀具方案。 3.跨部門協(xié)作 ①協(xié)同設計團隊完成DFM(可制造性設計)評審，優(yōu)化零件結(jié)構(gòu)降低加工難度; ②對接質(zhì)量部門建立關鍵尺寸CPK控制方案，制定檢測標準與SPC管控流程。

任職要求：

1.學歷要求: 本科及以上學歷，機械制造、材料工程、機電一體化等機械相關專業(yè)。 2.行業(yè)經(jīng)驗: ①5年以上精密機械加工工藝開發(fā)經(jīng)驗，有半導體裝備/真空設備零部件加工經(jīng)驗優(yōu)先; ②熟悉主流半導體設備廠商技術標準者優(yōu)先。 3.技術能力: ①精通數(shù)控編程(UG NX/Hypermill/MasterCAM/ PowerMill等)，掌握五軸聯(lián)動加工技術;②熟悉超精密加工設備的工藝特性; ③具備熱力學仿真(Deform/AdvantEdge)及振動分析能力者優(yōu)先