工作內(nèi)容:
1.工藝開發(fā)與優(yōu)化
①負責半導體設備精密結(jié)構(gòu)件的機加工工藝開發(fā),涵蓋數(shù)控銑削、車削、磨削、線切割、金剛石單點車等工藝;
②主導高精度(微米級)加工技術攻關,解決變形控制、表面粗糙度、尺寸穩(wěn)定性等行業(yè)技術痛點;
③主導制定加工工藝流程卡、作業(yè)指導書及工藝參數(shù)數(shù)據(jù)庫。
2.技術問題解決
①分析生產(chǎn)過程中的工藝異常(如刀具磨損、振刀、熱變形等),提供系統(tǒng)性解決方案;
②針對難加工材料(如不銹鋼、鈦合金、陶瓷復合材料、特種鋼材等)設計專用工裝夾具及刀具方案。
3.跨部門協(xié)作
①協(xié)同設計團隊完成DFM(可制造性設計)評審,優(yōu)化零件結(jié)構(gòu)降低加工難度;
②對接質(zhì)量部門建立關鍵尺寸CPK控制方案,制定檢測標準與SPC管控流程。
任職要求:
1.學歷要求:
本科及以上學歷,機械制造、材料工程、機電一體化等機械相關專業(yè)。
2.行業(yè)經(jīng)驗:
①5年以上精密機械加工工藝開發(fā)經(jīng)驗,有半導體裝備/真空設備零部件加工經(jīng)驗優(yōu)先;
②熟悉主流半導體設備廠商技術標準者優(yōu)先。
3.技術能力:
①精通數(shù)控編程(UG NX/Hypermill/MasterCAM/ PowerMill等),掌握五軸聯(lián)動加工技術;②熟悉超精密加工設備的工藝特性;
③具備熱力學仿真(Deform/AdvantEdge)及振動分析能力者優(yōu)先