職位描述
封裝工藝研磨工藝曝光工藝顯影工藝DP工藝FCBGA晶圓封裝電子/半導體/集成電路
工作內(nèi)容：
1.負責FCBGA晶圓封裝工藝流程等建設工作；
2.負責新技術、新設備導入工作，開展一次配、二次配等前期工作；
3.負責封裝制程工藝中難點突破，技術問題攻堅；
4.部門其他相關工作；
任職要求：
1.本科及以上學歷，3年以上半導體行業(yè)工藝工程經(jīng)驗，熟悉晶圓級封裝任何一工段工藝和設備；
2.熟悉設備情況，對各種設備差異，技術調(diào)參等經(jīng)驗豐富，能獨立解決鍍銅多有制程問題；
3.良好的溝通協(xié)調(diào)能力；
4.較強的自學能力，自我驅(qū)動能力；
5.面對難題挑戰(zhàn)不退縮，抗壓能力強；
6.積極向上，愛崗敬業(yè)；
工作地點
北京通州區(qū)馬駒橋
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