職位描述
電子維修電路維修電路板維修醫(yī)療設(shè)備/器械
1. 教育背景：
大?；虮究埔陨蠈W(xué)歷，電子技術(shù)、電氣工程、自動(dòng)化、通信工程或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 核心技能：
精通模擬電路、數(shù)字電路原理。了解常用元器件特性、參數(shù)及應(yīng)用；快速閱讀和理解復(fù)雜的電路原理圖和PCB Layout；熟練掌握熱風(fēng)槍、烙鐵、BGA返修臺(tái)等工具，具備優(yōu)秀的SMT和通孔元件手工焊接/拆焊技能（尤其是0201、0402、QFP、QFN、BGA等）；熟練操作萬(wàn)用表、示波器、直流電源，熟悉邏輯分析儀、LCR表、ICT/FCT測(cè)試設(shè)備者優(yōu)先；具備清晰的邏輯思維和分析能力，能運(yùn)用各種方法系統(tǒng)性地定位故障；能準(zhǔn)確識(shí)別各種封裝類型的元器件，了解其替代原則。
3. 經(jīng)驗(yàn)要求：
電路板維修或相關(guān)電子維修工作經(jīng)驗(yàn)，如工控板、電源板、主板、通信板、醫(yī)療設(shè)備板、汽車電子板等；有返修BGA、CSP等復(fù)雜封裝芯片的成功經(jīng)驗(yàn)；具備小批量PCBA生產(chǎn)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
4. 軟技能：
維修工作需要極高的專注力和細(xì)致度；具備優(yōu)秀的操作技巧和手眼協(xié)調(diào)能力； 能夠獨(dú)立分析并解決復(fù)雜的技術(shù)問題；能夠快速學(xué)習(xí)新技術(shù)、新設(shè)備和新產(chǎn)品的維修方法；對(duì)工作質(zhì)量負(fù)責(zé)，確保維修的可靠性和安全性；能清晰表達(dá)技術(shù)問題和維修方案，具備基本的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；良好的文檔習(xí)慣： 記錄清晰、準(zhǔn)確、完整。
5. 需求人員數(shù)量：2人。
大?；虮究埔陨蠈W(xué)歷，電子技術(shù)、電氣工程、自動(dòng)化、通信工程或相關(guān)專業(yè)優(yōu)先。
2. 核心技能：
精通模擬電路、數(shù)字電路原理。了解常用元器件特性、參數(shù)及應(yīng)用；快速閱讀和理解復(fù)雜的電路原理圖和PCB Layout；熟練掌握熱風(fēng)槍、烙鐵、BGA返修臺(tái)等工具，具備優(yōu)秀的SMT和通孔元件手工焊接/拆焊技能（尤其是0201、0402、QFP、QFN、BGA等）；熟練操作萬(wàn)用表、示波器、直流電源，熟悉邏輯分析儀、LCR表、ICT/FCT測(cè)試設(shè)備者優(yōu)先；具備清晰的邏輯思維和分析能力，能運(yùn)用各種方法系統(tǒng)性地定位故障；能準(zhǔn)確識(shí)別各種封裝類型的元器件，了解其替代原則。
3. 經(jīng)驗(yàn)要求：
電路板維修或相關(guān)電子維修工作經(jīng)驗(yàn)，如工控板、電源板、主板、通信板、醫(yī)療設(shè)備板、汽車電子板等；有返修BGA、CSP等復(fù)雜封裝芯片的成功經(jīng)驗(yàn)；具備小批量PCBA生產(chǎn)或測(cè)試經(jīng)驗(yàn)。
4. 軟技能：
維修工作需要極高的專注力和細(xì)致度；具備優(yōu)秀的操作技巧和手眼協(xié)調(diào)能力； 能夠獨(dú)立分析并解決復(fù)雜的技術(shù)問題；能夠快速學(xué)習(xí)新技術(shù)、新設(shè)備和新產(chǎn)品的維修方法；對(duì)工作質(zhì)量負(fù)責(zé)，確保維修的可靠性和安全性；能清晰表達(dá)技術(shù)問題和維修方案，具備基本的團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力；良好的文檔習(xí)慣： 記錄清晰、準(zhǔn)確、完整。
5. 需求人員數(shù)量：2人。
工作地點(diǎn)
天津北辰區(qū)智譜儀器有限公司永康道12號(hào)
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職位發(fā)布者
曹僑/人事經(jīng)理
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天津智譜儀器有限公司天大質(zhì)譜儀器團(tuán)隊(duì)發(fā)展歷程? 1989年，研究團(tuán)隊(duì)帶頭人天津大學(xué)汪曣教授由德國(guó)吉森大學(xué)第二物理所引入飛行時(shí)間質(zhì)譜技術(shù)，并研發(fā)國(guó)內(nèi)首臺(tái)無(wú)網(wǎng)反射飛行時(shí)間質(zhì)譜儀器。? 2006年，天津大學(xué)恢復(fù)質(zhì)譜儀器研究方向，并與國(guó)內(nèi)復(fù)旦大學(xué)、廣州地化所、禾信質(zhì)譜、北分集團(tuán)、鋼研納克、毅新博創(chuàng)等單位合作質(zhì)譜儀器研究開發(fā)，培養(yǎng)了一批質(zhì)譜領(lǐng)域優(yōu)秀人才。? 2009年，研究團(tuán)隊(duì)成立初期創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)。趙學(xué)玒、韓文念、杜康、孫傳強(qiáng)、孫運(yùn)、龔子珊、劉新全等一批骨干力量加入。? 2011年起，校企聯(lián)合創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)聯(lián)系承擔(dān)國(guó)家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、科學(xué)儀器專項(xiàng)等項(xiàng)目ICPMS、PTR、MALDI等，獲國(guó)家科技基礎(chǔ)研究資助1000余萬(wàn)元。? 2014年，成立天津博碩科技有限公司，設(shè)立質(zhì)譜研發(fā)部門，從事 MALDI-TOFMS、ICPMS、PTR-MS、GC-MS質(zhì)譜、C13紅外光譜、熒光免疫分析儀器定制服務(wù)和產(chǎn)品化研究。? 2017年，博碩-天大質(zhì)譜研發(fā)團(tuán)隊(duì)整建制加盟中科院蘇州醫(yī)工所天津工研院，內(nèi)部立項(xiàng)3000余萬(wàn)元啟動(dòng)醫(yī)用三重四極桿質(zhì)譜儀器國(guó)產(chǎn)化自主研發(fā)項(xiàng)目并負(fù)責(zé)技術(shù)總體攻關(guān)，于2021年取得CFDA二類醫(yī)療器械注冊(cè)證。? 2021年，原質(zhì)譜研發(fā)團(tuán)隊(duì)核心技術(shù)人員依托多年質(zhì)譜儀研究制造積淀，并結(jié)合博碩科技在 I V D領(lǐng)域儀器研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，成立天津智譜儀器有限公司，注冊(cè)資金393萬(wàn)，以全自動(dòng)智能化醫(yī)用質(zhì)譜和診斷試劑為產(chǎn)業(yè)化目標(biāo)，面向醫(yī)用市場(chǎng)開展產(chǎn)品推廣及儀器服務(wù)。
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