崗位職責(zé):
1、對芯片、電子元器件及封裝產(chǎn)品進行物性失效分析;
2、 FIB設(shè)備操作,TEM的樣品制備,安排實驗,配合TEM技術(shù)人員完成TEM的樣品制備,配合SEM技術(shù)人員完成SEM樣品的FIB 制備,能夠完全理解TEM/SEM對樣品制備的要求
任職要求:
1、能夠熟練掌握PFIB知識以及操作FIB,具有配合TEM技術(shù)人員完成樣品制備的能力;
2、 熟悉了解半導(dǎo)體器件物理原理,芯片制造工藝;
3、 材料,物理或化學(xué)專業(yè)等相關(guān)專業(yè)??萍耙陨蠈W(xué)歷,熟悉微結(jié)構(gòu)分析相關(guān)知識,熟悉材料科學(xué)基礎(chǔ)知識。