崗位職責(zé):
1、 負(fù)責(zé)封裝版圖設(shè)計,包括客戶芯片資料導(dǎo)入、封裝外形導(dǎo)入、原理圖導(dǎo)入、布局布線;
2、 封裝工藝文件出具,包括貼片圖、打線圖;
3、 封裝POD出具;
4、 基于sigrity或siwave的信號完整性、電源完整性仿真;
5、 與客戶進行技術(shù)部分對接;
6、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求:
1、熟悉版圖設(shè)計工具:cadance Allegro 或mentor等軟件;
2、了解模電數(shù)電等基礎(chǔ)知識;
3、 本科以上學(xué)歷,有相關(guān)工作經(jīng)歷優(yōu)先。