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崗位職責(zé)：
測試策略與方案設(shè)計(jì) (X86核心)：
1、主導(dǎo)基于Intel X86平臺（尤其至強(qiáng) Scalable 系列）的VPX硬件產(chǎn)品的測試策略制定和詳細(xì)測試方案設(shè)計(jì)。
2、深入理解Intel平臺架構(gòu)（CPU, PCH/Chipset, Memory Hierarchy, UPI, PCIe Root Complex, I/O）及產(chǎn)品規(guī)格書，識別關(guān)鍵測試點(diǎn)和風(fēng)險(xiǎn)點(diǎn)。
3、設(shè)計(jì)覆蓋功能、深度性能分析（CPU微架構(gòu)性能計(jì)數(shù)器分析、內(nèi)存帶寬/延遲、高速IO吞吐量/延遲）、信號完整性 (SI)、電源完整性 (PI)、熱管理、環(huán)境適應(yīng)性（溫度、振動、沖擊）、長期可靠性的全面測試方案。
4、熟悉VPX標(biāo)準(zhǔn)（VITA 46/48/65等） 在Intel平臺上的實(shí)現(xiàn)特點(diǎn)和測試挑戰(zhàn)。
測試環(huán)境搭建與執(zhí)行 (Intel 聚焦)：
執(zhí)行全面且嚴(yán)格的硬件測試計(jì)劃，核心圍繞Intel平臺：
1、功能測試：基礎(chǔ)功能、接口功能、管理功能（如BMC/IPMI）。
2、深度性能測試與瓶頸分析：
3、使用Intel Vtune, PCM, MLc等工具進(jìn)行CPU微架構(gòu)級性能剖析（緩存命中率、分支預(yù)測、指令吞吐等）。
4、內(nèi)存子系統(tǒng)壓力測試與優(yōu)化驗(yàn)證（使用STREAM, Memtest86+等）。
5、高速IO性能極限測試（PCIe/CXL帶寬/延遲，NVMe性能，網(wǎng)絡(luò)吞吐量/延遲）。
6、信號完整性 (SI) 與電源完整性 (PI) 測試：關(guān)鍵高速總線（PCIe, Ethernet, DDR）的眼圖、抖動、時(shí)序裕量測量；電源軌的噪聲、瞬態(tài)響應(yīng)、負(fù)載調(diào)整率測試。
7、壓力測試與長時(shí)穩(wěn)定性測試 (Burn-in)：高負(fù)載場景下的系統(tǒng)穩(wěn)定性驗(yàn)證。
8、環(huán)境適應(yīng)性測試：高低溫、濕熱、振動、沖擊下的功能與性能驗(yàn)證。
9、兼容性測試：與VPX背板、關(guān)鍵外設(shè)卡、操作系統(tǒng)（Windows, Linux）的兼容性。
測試執(zhí)行與問題診斷 ：
1、對Intel X86平臺在VPX環(huán)境中出現(xiàn)的復(fù)雜硬件缺陷和系統(tǒng)性故障進(jìn)行深度根因分析 (Root Cause Analysis)。
2、運(yùn)用原理圖、PCB Layout、Intel芯片文檔、示波器/協(xié)議分析儀數(shù)據(jù)、BIOS/BMC日志等進(jìn)行問題定位。
3、熟悉Intel平臺的調(diào)試接口與工具。
4、與硬件設(shè)計(jì)工程師、Intel FAE、固件/BIOS工程師緊密協(xié)作，推動復(fù)雜問題的解決和設(shè)計(jì)改進(jìn)。
5、對操作系統(tǒng)（Windows/Linux）下的硬件行為、驅(qū)動兼容性問題有基本排查能力。
測試文檔與質(zhì)量保證：
1、編寫專業(yè)、詳盡的測試計(jì)劃、測試報(bào)告、測試規(guī)范和缺陷報(bào)告。
2、建立和維護(hù)針對Intel VPX平臺的硬件測試用例庫和最佳實(shí)踐知識庫。
3、參與硬件設(shè)計(jì)評審，從DFT (可測試性設(shè)計(jì))、SI/PI設(shè)計(jì)、熱設(shè)計(jì)和可靠性角度提出專業(yè)建議。
4、推動測試流程、方法和標(biāo)準(zhǔn)的持續(xù)優(yōu)化。
任職要求（硬性條件）：
教育背景： 本科及以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)工程、通信工程或相關(guān)專業(yè)。
工作經(jīng)驗(yàn)：
1、5年以上硬件測試或硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
2、其中至少4年專注于基于Intel X86架構(gòu)（如至強(qiáng)系列）的復(fù)雜硬件系統(tǒng)的深度測試經(jīng)驗(yàn)。
3、必須具備至少2年VPX或類似高密度模塊化架構(gòu)（如CPCIe, ATCA）的硬件測試經(jīng)驗(yàn)，基于Intel平臺優(yōu)先。
4、具有主導(dǎo)或深度參與Intel平臺從NPI到量產(chǎn)全周期測試項(xiàng)目的經(jīng)驗(yàn)。
核心技術(shù)能力 (Intel X86 深度)：
1、熟悉Intel X86服務(wù)器平臺架構(gòu)： 深入理解CPU核心、Uncore（緩存、內(nèi)存控制器、UPI互聯(lián)、PCIe Root Complex）、芯片組、內(nèi)存技術(shù)（DDR4/DDR5）、高速IO（PCIe Gen3/4/5, CXL, Ethernet）。
2、熟悉硬件測試原理與方法：：
信號完整性 (SI) 基礎(chǔ)理論與測試實(shí)踐（眼圖、抖動、TDR/TDT）。
電源完整性 (PI) 基礎(chǔ)理論與測試實(shí)踐（紋波、噪聲、動態(tài)響應(yīng)）。
時(shí)序分析基礎(chǔ)。
3、熟悉高端測試儀器：
示波器（熟悉S參數(shù)分析、抖動分離優(yōu)先）。
PCIe 協(xié)議分析儀（熟悉Gen3/4/5協(xié)議狀態(tài)機(jī)分析）。
邏輯分析儀。
電源分析儀。
4、性能分析與調(diào)試：
熟練使用Intel性能分析工具。
熟悉內(nèi)存子系統(tǒng)測試與調(diào)優(yōu)。
具備使用Intel調(diào)試工具（如ITP/XDP）進(jìn)行底層問題定位的經(jīng)驗(yàn)（優(yōu)先）。
5、環(huán)境與可靠性測試： 具備環(huán)境試驗(yàn)（高低溫、濕熱、振動、沖擊）和可靠性測試的執(zhí)行經(jīng)驗(yàn)。
6、操作系統(tǒng)： 熟悉Windows和Linux (如kylin, CentOS) 操作系統(tǒng)環(huán)境下的硬件測試與基本問題排查。
7、硬件調(diào)試： 強(qiáng)大的硬件級問題定位能力，熟練閱讀復(fù)雜原理圖和PCB Layout，使用基礎(chǔ)調(diào)試工具（萬用表、烙鐵等）。
優(yōu)先考慮條件：
1.有在JG國防、高性能計(jì)算等領(lǐng)域的測試經(jīng)驗(yàn)。
2.熟悉Intel服務(wù)器平臺 BIOS/BMC 設(shè)置、更新及問題診斷。
3.了解VPX REDI（VITA 48） 散熱設(shè)計(jì)及其測試。
4.接觸過或了解國產(chǎn)飛騰（Phytium）處理器平臺在VPX上的基本應(yīng)用或測試挑戰(zhàn)。
5.了解麒麟（Kylin）操作系統(tǒng)。