崗位要求:
1、負(fù)責(zé)SOC芯片/ASIC芯片從netlist到tap-out的全流程工作。
2、與前端設(shè)計(jì)人員共同協(xié)商解決物理設(shè)計(jì)過(guò)程中遇到的問(wèn)題,優(yōu)化設(shè)計(jì)方案。
3、及時(shí)編寫各種設(shè)計(jì)文檔和標(biāo)準(zhǔn)化資料,實(shí)現(xiàn)資源、經(jīng)驗(yàn)共享。
任職要求:
1、熟悉數(shù)字芯片實(shí)現(xiàn)全流程(RTL to GDS);
2、精通Physical Design,包括floorplan, IO planning, power planning, placement, CTS, routing, timing fix, ECO等;
3、熟練掌握物理驗(yàn)證,包括DRC/LVS/ERC/Ant/DFM等;
4、熟練掌握一門以上腳本語(yǔ)言
5、對(duì)自己的工作充滿熱情、有責(zé)任心、做事細(xì)心、學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
職位福利:五險(xiǎn)一金