崗位職責(zé):
1、負(fù)責(zé)嵌入式硬件系統(tǒng)方案設(shè)計(jì)及開(kāi)發(fā)工作,完成原理圖設(shè)計(jì)、器件選型和硬件調(diào)試;
2、獨(dú)立完成基于單片機(jī)/ARM 處理器的硬件電路開(kāi)發(fā),或者獨(dú)立完成FPGA 電路設(shè)計(jì)與驗(yàn)證;
3、使用 Altium Designer/PADS等工具進(jìn)行4-8層PCB 設(shè)計(jì)及優(yōu)化;
4、主導(dǎo)硬件系統(tǒng)調(diào)試,解決 EMC/信號(hào)完整性等工程問(wèn)題;
5、編寫(xiě)硬件設(shè)計(jì)文檔、測(cè)試規(guī)范及 BOM 清單;
6、配合軟件工程師完成系統(tǒng)聯(lián)調(diào)及產(chǎn)品化工作。
任職要求:
1、電子工程、自動(dòng)化、通信工程等相關(guān)專(zhuān)業(yè)本科及以上學(xué)歷;
2、3年以上硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn),具有獨(dú)立完成完整硬件項(xiàng)目的成功案例;
3、精通單片機(jī)開(kāi)發(fā)(如STM32系列);
4、至少掌握 ARM Cortex-M/A系列或FPGA(Xilinx/Altera)其中一種開(kāi)發(fā)平臺(tái);
5、熟練掌握數(shù)字/模擬電路設(shè)計(jì),具備電源管理、信號(hào)調(diào)理等模塊設(shè)計(jì)能力;
6、熟練使用 Altium Designer/PADS/Cadence 等至少一種 PCB 設(shè)計(jì)工具,有多層板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
7、深入理解 SPI/I2C/UART 等常用接口協(xié)議,具備 RS485/CAN/以太網(wǎng)等工業(yè)總線(xiàn)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn);
8、熟悉示波器、邏輯分析儀等測(cè)試設(shè)備,具備硬件故障定位及解決能力;
9、良好的英文技術(shù)文檔閱讀能力,熟悉硬件開(kāi)發(fā)全流程規(guī)范;
特殊要求.:
1、具有 PCIe/USB3.0等高速接口設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、熟悉 EMC 設(shè)計(jì)規(guī)范及整改措施;
3、有工業(yè)控制設(shè)備開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。