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1.負責(zé)射頻前端模組芯片（PAMID、L-PAMID、DIFEM）研發(fā)及方案設(shè)計，協(xié)助總工程師完成放大器等芯片研發(fā)管理工作。
2.開展射頻芯片設(shè)計及工藝驗證工作。
3.及時高效的匯報工作。
任職要求：
1. 碩士及以上學(xué)歷，特別優(yōu)秀者可放寬至本科。
2.熟悉多層基板設(shè)計以及電磁仿真，模組內(nèi)各芯片的管腳定義，有扎實的射頻芯片知識功底，熟悉器件封裝測試要求及實現(xiàn)流程。
3. 上傳下達有良好的語言溝通能力和優(yōu)秀的團隊協(xié)作精神。