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工作職責 1.設計芯片評估測試方案，完成芯片評估報告，收集芯片Characterization數(shù)據(jù)。 2.設計芯片Demo方案，完成電路原理圖和PCB版圖設計。 3.完成芯片早期的Debug工作。 4.完成芯片應用文檔以及數(shù)據(jù)手冊的撰寫。 5.熟悉客戶應用系統(tǒng)，解決客戶端遇到的應用問題。 6.收集客戶需求，參與定義下一代的產(chǎn)品。 7.協(xié)助TE工程師完成實驗室自動化以及量產(chǎn)軟硬件開發(fā)、 任職資格 1.微電子、電子工程、自動化等相關專業(yè)，本科5年以上或研究生3年以上工作經(jīng)驗。 2.具備豐富的模擬電路和PCB設計經(jīng)驗，擅長軟硬件設計。 3.在某些應用領域具有豐富的經(jīng)驗，較強的解決問題能力。 4.熟悉實驗室儀器設備使用，熟悉Laview平臺開發(fā)。 5.工作負責，做事積極主動，學習能力強。 6.良好的人際溝通協(xié)調(diào)能力，富有團隊精神。 尋訪要求： 偏硬件的AE:1、學歷背景比較好的；2-做過電源類AE的或者電源研發(fā)的 3-車載/工業(yè)/消費經(jīng)驗：4-碩士至少5年，本科至少9年以上經(jīng)驗