崗位職責:
1、執(zhí)行新產品開發(fā)計劃方案,總結產品研發(fā)經驗,持續(xù)改進產品性能,根據用戶或公司其他部門的要求進行設計修改和設計改進。
2、芯片、分立器件的材料設計、結構設計、工藝設計、版圖設計;
3、芯片、分立器件的工藝實施和質量控制;
4、新產品立項、開發(fā)和生產技術管理;
5、器件特性研究及Datasheet制作;
6、失效分析及售后服務技術支持。
任職要求:
1、研究生及以上學歷,從事SIC微電子或相關IGBT、VDMOS等行業(yè)研發(fā)工作5年以上;
2、有良好的溝通、協(xié)調、組織和團隊建設能力;
3、有很強的判斷、決策、計劃與執(zhí)行能力;
4、高度的工作熱情、嚴謹的工作態(tài)度與超強的責任感,良好的職業(yè)道德;
5、德才兼?zhèn)?,求實認真,開拓創(chuàng)新;有良好的個人品質。