職位描述
芯片設(shè)計研發(fā)封裝AutoCADSolidWorksLabVIEW
崗位職責(zé)：
1、按照設(shè)備工藝SOP文檔，負(fù)責(zé)執(zhí)行半導(dǎo)體晶圓加工工藝，優(yōu)化工藝窗口；
2、協(xié)助進(jìn)行設(shè)備運(yùn)行參數(shù)和工藝相關(guān)參數(shù)的確認(rèn)，優(yōu)化完善作業(yè)SOP文件；
3、協(xié)助研發(fā)工程師進(jìn)行相關(guān)工藝優(yōu)化實現(xiàn)，高效完成任務(wù)；
4，充分掌握工藝情況，主動解決問題，并且做好文檔記錄；
5、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項。
任職條件包括：
1、工作經(jīng)驗：1-3年光刻，刻蝕，薄膜等工藝經(jīng)驗。
2、學(xué)歷及專業(yè)：統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，電子/材料/應(yīng)用物理/微電子等專業(yè)。
3、工作能力：獨立進(jìn)行作業(yè)，可獨立操作儀器設(shè)備，熟悉潔凈室工作環(huán)境。
4、其他：良好的溝通能力，熟練使用office和專業(yè)軟件。
5、可接受相關(guān)專業(yè)的優(yōu)秀應(yīng)屆生。
注：目前實際工作地址在蘇州虎丘區(qū)
工作地點
成都溫江區(qū)海峽兩岸工業(yè)園
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