職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)執(zhí)行對(duì)芯片的測(cè)試篩選工作，收集測(cè)試數(shù)據(jù)，做好記錄；
2、執(zhí)行點(diǎn)膠，打線等后道工藝，嚴(yán)格按照工藝SOP進(jìn)行作業(yè)；
3、協(xié)助研發(fā)工程師進(jìn)行工藝參數(shù)優(yōu)化，高效完成任務(wù)；
4、與產(chǎn)品經(jīng)理保持高效溝通，積極解決問(wèn)題，高效完成任務(wù)；
5、領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。
任職條件：
1、工作經(jīng)驗(yàn)：1-3年磨拋，劃片，點(diǎn)膠，打線等工作經(jīng)驗(yàn)。
2、學(xué)歷及專業(yè)：統(tǒng)招本科以上學(xué)歷，電子信息/計(jì)算機(jī)/微電子/光學(xué)等專業(yè)。
3、工作能力：能獨(dú)立執(zhí)行作業(yè)，可獨(dú)立操作設(shè)備。
4、其他：良好的溝通能力，熟練地應(yīng)用電腦等辦公設(shè)備及AUTO CAD繪圖軟件；英語(yǔ)良好，學(xué)習(xí)能力強(qiáng)。
5、可接受相關(guān)專業(yè)的優(yōu)秀應(yīng)屆生。
注：目前實(shí)際工作地址在蘇州虎丘區(qū)
工作地點(diǎn)
成都溫江區(qū)海峽兩岸工業(yè)園
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