工作職責(zé)
1. 負(fù)責(zé)硬件需求分析、方案設(shè)計、器件選型、原理圖設(shè)計,電路分析仿真;
2. 負(fù)責(zé)PCB layout 指導(dǎo);
3. 負(fù)責(zé)板級測試、整機(jī)測試,參與產(chǎn)品可靠性測試、轉(zhuǎn)產(chǎn)以及生產(chǎn)的支持工作;
4. 完成整機(jī)EMC測試與電路優(yōu)化,協(xié)助產(chǎn)品認(rèn)證相關(guān)工作;
5. 負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)風(fēng)險管理,解決硬件板級、模塊或整機(jī)系統(tǒng)級別的疑難問題;
6、負(fù)責(zé)新人帶教,技術(shù)講授等工作內(nèi)容。
任職要求
1. 本科及以上學(xué)歷,電子、集成電路、計算機(jī)、通信或自動化相關(guān)專業(yè);
2. 4年以上硬件設(shè)計經(jīng)驗(yàn),有完整的硬件系統(tǒng)開發(fā)工作經(jīng)驗(yàn);
3. 熟悉模擬電路設(shè)計,包括開關(guān)電源、LDO、運(yùn)算放大器、ADC/DAC;4. 熟悉MCU/FPGA/SOC/DSP等小系統(tǒng)、外部存儲器、時鐘、數(shù)字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernet、 MIPISerDes等)、防護(hù)電路等基本電路設(shè)計;
5. 熟練使用常見測試設(shè)備,包括示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀等;
6. 有精密、高速、寬帶、微弱信號放大電路設(shè)計和調(diào)試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
7. 對可靠性、環(huán)境適應(yīng)性有一定認(rèn)識,有EMC,電氣可靠性設(shè)計經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;8. 較強(qiáng)的團(tuán)隊(duì)溝通能力和抗壓能力,喜歡鉆研、好奇心強(qiáng)、學(xué)習(xí)創(chuàng)新能力強(qiáng)。