職位描述
精通IATFSIGMA方法論
1.負責車載配電產(chǎn)品及網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品開發(fā)流程的體系規(guī)劃，確保符合IATF 16949、ISO 26262（功能安全）、ASPICE（軟件開發(fā)流程）等標準要求；
2.制定質量管理文件（如控制計劃、FMEA、PPAP文檔），監(jiān)控APQP（產(chǎn)品質量先期策劃）執(zhí)行落地；
3.參與產(chǎn)品設計評審，提出可制造性（DFM）、可測試性（DFT）改進建議，推動風險閉環(huán)；
4.主導量產(chǎn)階段過程質量控制，分析生產(chǎn)良率、測試失效數(shù)據(jù)，推動SPC（統(tǒng)計過程控制）應用；
5.運用8D、5Why、魚骨圖等工具對研發(fā)/生產(chǎn)/客戶端質量問題根因分析，制定糾正預防措施（CAPA）；
6.主導跨部門（研發(fā)/生產(chǎn)/供應鏈）質量改進專項，優(yōu)化設計缺陷或工藝瓶頸；
7.支持車規(guī)級認證（AEC-Q100/Q200、ISO 16750環(huán)境可靠性、ISO 21434信息安全）及客戶審核（如主機廠VDA6.3過程審核；
8.跟蹤國內外汽車電子法規(guī)動態(tài)（如GB/T、UN R155/R156），確保產(chǎn)品合規(guī)性；
9.推動零缺陷質量文化，組織內部質量培訓與意識提升活動。
2.制定質量管理文件（如控制計劃、FMEA、PPAP文檔），監(jiān)控APQP（產(chǎn)品質量先期策劃）執(zhí)行落地；
3.參與產(chǎn)品設計評審，提出可制造性（DFM）、可測試性（DFT）改進建議，推動風險閉環(huán)；
4.主導量產(chǎn)階段過程質量控制，分析生產(chǎn)良率、測試失效數(shù)據(jù)，推動SPC（統(tǒng)計過程控制）應用；
5.運用8D、5Why、魚骨圖等工具對研發(fā)/生產(chǎn)/客戶端質量問題根因分析，制定糾正預防措施（CAPA）；
6.主導跨部門（研發(fā)/生產(chǎn)/供應鏈）質量改進專項，優(yōu)化設計缺陷或工藝瓶頸；
7.支持車規(guī)級認證（AEC-Q100/Q200、ISO 16750環(huán)境可靠性、ISO 21434信息安全）及客戶審核（如主機廠VDA6.3過程審核；
8.跟蹤國內外汽車電子法規(guī)動態(tài)（如GB/T、UN R155/R156），確保產(chǎn)品合規(guī)性；
9.推動零缺陷質量文化，組織內部質量培訓與意識提升活動。
任職要求
1.本科及以上，電子工程、車輛工程、質量管理相關專業(yè)；
2.3年以上汽車電子（配電/網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品）質量或體系工程師經(jīng)驗，熟悉車規(guī)開發(fā)全流程；
3.精通IATF 16949、VDA6.3、ASPICE等標準，具備內審員資質；
4.熟練應用FMEA、CP、PPAP、MSA、SPC等五大工具，掌握8D/6 Sigma方法論；
5.熟悉車規(guī)級測試標準（如EMC、環(huán)境振動、HALT/HASS）及可靠性設計方法；
6.了解功能安全（ISO 26262 ASIL等級）或信息安全（TARA分析、滲透測試）流程；
7.溝通協(xié)調能力強，能推動研發(fā)、生產(chǎn)、客戶端的質量目標對齊；
8.持有VDA6.3過程審核員、CQE（注冊質量工程師）、六西格瑪黑帶認證；
9.有新能源車企或Tier1供應商質量體系搭建經(jīng)驗。
2.3年以上汽車電子（配電/網(wǎng)聯(lián)產(chǎn)品）質量或體系工程師經(jīng)驗，熟悉車規(guī)開發(fā)全流程；
3.精通IATF 16949、VDA6.3、ASPICE等標準，具備內審員資質；
4.熟練應用FMEA、CP、PPAP、MSA、SPC等五大工具，掌握8D/6 Sigma方法論；
5.熟悉車規(guī)級測試標準（如EMC、環(huán)境振動、HALT/HASS）及可靠性設計方法；
6.了解功能安全（ISO 26262 ASIL等級）或信息安全（TARA分析、滲透測試）流程；
7.溝通協(xié)調能力強，能推動研發(fā)、生產(chǎn)、客戶端的質量目標對齊；
8.持有VDA6.3過程審核員、CQE（注冊質量工程師）、六西格瑪黑帶認證；
9.有新能源車企或Tier1供應商質量體系搭建經(jīng)驗。
工作地點
西安雁塔區(qū)高新二路9號慶安園區(qū)慶安1號路10303號
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職位發(fā)布者
陳女士/人事經(jīng)理
今日活躍立即溝通
正齊半導體(杭州)有限公司正齊半導體（杭州）有限公司是馬來西亞上市公司正齊集團在中國的子公司。雙總部位于馬來西亞和新加坡，銷售中心分布在東南亞,臺灣臺北,中國華北、華中、華東、華南、西南地區(qū)。正齊半導體（杭州）有限公司主要從事功率模塊,功率器件的研發(fā)和銷售，核心團隊畢業(yè)于美國長春藤、清華大學、西安電子科技大學等高等學府，并擁有歐美臺等地的龍頭企業(yè)經(jīng)歷，平均從業(yè)年限超20年，擁有先進、SiC、IGBT技術與知名晶圓廠、優(yōu)質封裝技術及產(chǎn)線進行戰(zhàn)略合作，有質量保障與產(chǎn)能保證。正齊半導體杭州項目將在開發(fā)區(qū)投資建設第三代半導體模塊工廠，項目首期投資3000萬美元，總投資額將達10億元人民幣。規(guī)劃建設10條智能化模塊封裝生產(chǎn)與組裝線，滿足車規(guī)級與航天級的模塊生產(chǎn)線要求，每年將生產(chǎn)6萬顆高端航天及車規(guī)級IGBT與碳化硅芯片、模塊及器件等產(chǎn)品。該工廠將采用與合作廠商共同研制的驅動芯片，將最新一代高密度IGBT與碳化硅芯片和多功能、高集成驅動芯片，實現(xiàn)從功率芯片、驅動芯片到模組封測、提供應用方案的全自主可控。目前，該項目已經(jīng)開始裝修設計階段，預計于2024年中旬投產(chǎn)通線，達產(chǎn)后每年產(chǎn)值約5億元，二期總達產(chǎn)后年產(chǎn)值約25-30億元。
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