工作職責(zé):
1、獨(dú)立承擔(dān)新產(chǎn)品需求評(píng)估及電池管理系統(tǒng)(BMS)硬件方案設(shè)計(jì)與開發(fā);
2、電池管理系統(tǒng)(BMS)電路設(shè)計(jì)、器件選型和指導(dǎo)PCBlayout,并根據(jù)研發(fā)流程輸出相關(guān)文檔:電子線路圖及PCB版圖的設(shè)計(jì)、繪制,樣板的制作與測(cè)試、調(diào)試和總結(jié)開發(fā)報(bào)告,BOM制作;
3、負(fù)責(zé)電芯選型、測(cè)試及性能評(píng)估,最終完成電芯規(guī)格書和電池技術(shù)規(guī)格書的確認(rèn);
4、配合軟件開發(fā)人員完成電池管理系統(tǒng)(BMS)的功能驗(yàn)證與設(shè)計(jì)優(yōu)化,及相關(guān)測(cè)試驗(yàn)證;
5、PCB layout;
6、新物料導(dǎo)入/確認(rèn),產(chǎn)品/物料安規(guī)檢查
任職資格:
1、本科及以上學(xué)歷,通信、電氣、汽車、電子、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè),具備扎實(shí)的模電和數(shù)電知識(shí);
2、3年以上的BMS硬件電路研發(fā)經(jīng)驗(yàn),有功能安全開車工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、有較強(qiáng)的動(dòng)手能力,具有良好的焊接技能;
4、熟悉RS232、RS485、CAN、以太網(wǎng),藍(lán)牙,WiFi等設(shè)計(jì)原理,熟悉USB、SPI、IIC等外設(shè)接口;
5、熟悉常用電子元器件,如瑞薩和STM32 等MCU、ADC等芯片的功能特性,精通DAC芯片應(yīng)用;
6、熟練使用Cadence、Orcad、AD、Multisim等EDA工具;
7、熟悉產(chǎn)品硬件開發(fā)流程,能獨(dú)立完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、樣品制作、調(diào)試及測(cè)試等;
8、熟悉產(chǎn)品安規(guī)等相關(guān)知識(shí)和常用可靠性設(shè)計(jì)方法,如熱設(shè)計(jì)、EMC設(shè)計(jì)、容差設(shè)計(jì)、降額設(shè)計(jì)等;
9、熟悉BMS和動(dòng)力電池系統(tǒng)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)