職位描述
半導體材料光刻切割鍍膜
1、對現(xiàn)有交付工藝進行維護，提供技術支持；
2、對生產現(xiàn)場工藝和產品異常進行閉環(huán)處理；
3、熟悉光刻、鍍膜、切割技術及流程；
4、負責切割相關設備安裝、調試、異常情況處理；
任職要求：
1、機械、電子、自動化、物理、化學等理工科專業(yè)；
2、能制圖和讀圖優(yōu)先；
其他：
1、五險一金，雙休，8：30-17：30；
2、此崗位接受實習生。
工作地點
合肥蜀山區(qū)國科軍通協(xié)同創(chuàng)新產業(yè)園
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職位發(fā)布者
王虹瑋/人事經(jīng)理
立即溝通
合肥聯(lián)結電子科技有限公司合肥聯(lián)結電子科技有限公司，成立于2024年，位于合肥市高新區(qū)國科軍通-協(xié)同創(chuàng)新產業(yè)園，注冊資金500萬元，是一家集研發(fā)、生產、銷售于一體的國家級高新技術企業(yè)。公司致力于陶瓷和金屬的鏈接技術，掌握金屬封接、玻璃封接及陶瓷封接的核心方法，在封裝材料、陶瓷基板技術和陶瓷金屬焊接技術上達到國際先進水準。聯(lián)結科技研發(fā)團隊十余人均具有博士、碩士學位，其中領軍人具有美國博士學位和工作經(jīng)驗的專家，推進了我國半導體用陶瓷基板產業(yè)的快速健康發(fā)展。
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