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更新于 8月16日

Die Bond工藝工程師

6000-12000元
  • 武漢江夏區(qū)
  • 5-10年
  • 大專
  • 全職
  • 招1人

職位描述

芯片封裝封裝工藝電子/半導(dǎo)體/集成電路
工作職責(zé):
1. 負(fù)責(zé)貼片、工藝的研究, 包含材料及機(jī)臺評估。
2. 新產(chǎn)品貼片、工藝參數(shù)制訂和工藝評審,包含貼片機(jī)選型, 材料選擇,程序制訂、維護(hù)。
3. 管理封裝工藝相關(guān)的項(xiàng)目,確保項(xiàng)目按時、按質(zhì)、按預(yù)算完成。協(xié)調(diào)資源,管理項(xiàng)目進(jìn)度,定期匯報(bào)項(xiàng)目狀態(tài)。
4. 調(diào)研及評估 封裝技術(shù)能力, 制定工藝過程及封裝標(biāo)準(zhǔn)。
5. 制定并執(zhí)行封裝工藝的失效模式與效應(yīng)分析,質(zhì)量控制計(jì)劃,確保產(chǎn)品符合公司及行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。參與質(zhì)量問題的調(diào)查和分析,推動質(zhì)量改進(jìn)措施的實(shí)施。
6. 為生產(chǎn)團(tuán)隊(duì)提供封裝工藝相關(guān)的技術(shù)培訓(xùn)和指導(dǎo),提升團(tuán)隊(duì)整體技術(shù)水平。編寫和維護(hù)封裝工藝文檔,確保技術(shù)信息的準(zhǔn)確性。
任職資格:
1. 精通晶片貼裝工藝、機(jī)型和材料。
2. 5年以上線晶片貼裝半導(dǎo)體封裝工作經(jīng)驗(yàn)。
3. 熟悉半導(dǎo)體封裝工藝的原理、技術(shù)和設(shè)備。熟悉半導(dǎo)體封裝材料的選擇和應(yīng)用。熟悉晶圓減薄,激光開槽,晶圓切割,正裝/反裝芯片,引線鍵合工藝,良好的問題解決能力和創(chuàng)新思維。熟悉多道工序者優(yōu)先。
4. 統(tǒng)計(jì)學(xué)基礎(chǔ),深入理解DOE的原理和方法論,包括因子設(shè)計(jì)、響應(yīng)面設(shè)計(jì)等,以便能夠科學(xué)合理地設(shè)計(jì)實(shí)驗(yàn)方案。 具有使用Minitab/ JMP等專業(yè)的統(tǒng)計(jì)分析軟件,DOE實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)和數(shù)據(jù)分析的能力。
5. 熟悉半導(dǎo)體封裝設(shè)計(jì),有封裝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)更佳。
6. 良好的問題分析能力和溝通能力,團(tuán)隊(duì)合作能力。

工作地點(diǎn)

江夏區(qū)武漢東湖綜合保稅區(qū)移動終端產(chǎn)業(yè)園12號2層

職位發(fā)布者

盧女士/人事經(jīng)理

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