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更新于 6月25日

芯片封測工程師

1.5-2萬
  • 深圳南山區(qū)
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝測試DFNQFNSOP/SOICAutoCAD放大器電子/半導(dǎo)體/集成電路
1,負(fù)責(zé)半導(dǎo)體封測相關(guān)技術(shù)資料的整理及維護(hù),并導(dǎo)入批量封測。 2,配合研發(fā)部門進(jìn)行產(chǎn)品封裝、測試的可行性分析、可靠性驗證。 3,具備封測生產(chǎn)過程中各異常分析及產(chǎn)品售后的異常分析、失效分析,并編寫輸出8D報告。 4,負(fù)責(zé)批量封測產(chǎn)品的生產(chǎn)計劃制定,交付進(jìn)度追蹤。 5,設(shè)計芯片封裝方案,熟悉先進(jìn)封裝技術(shù)及傳統(tǒng)封裝工藝。 6,對封裝材料特性和各類工藝問題有深入的理解和經(jīng)驗。 其它技能: Office , Auto CAD,Photo Shop, CorelDraw.

工作地點

深圳南山區(qū)智慧廣場A2單元23B

職位發(fā)布者

徐婷/人事經(jīng)理

三日內(nèi)活躍
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