1. 參與單片機(jī)嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)、調(diào)試與優(yōu)化;
2. 負(fù)責(zé)基礎(chǔ)電路設(shè)計(jì)、焊接及硬件模塊測(cè)試;
3. 協(xié)助產(chǎn)品原型制作,包括3D打印模型的設(shè)計(jì)與后期處理;
4. 完成技術(shù)文檔編寫(xiě)及團(tuán)隊(duì)協(xié)作開(kāi)發(fā)任務(wù)。
**任職要求:**
-會(huì)焊接電路板,了解基本硬件,能獨(dú)立組裝調(diào)試產(chǎn)品;
- 電子信息工程、通信工程、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷;
- 熟悉單片機(jī)(如STM32/51系列)開(kāi)發(fā)流程,掌握C語(yǔ)言編程;
- 具備基礎(chǔ)電路分析能力,能獨(dú)立完成焊接、調(diào)試(示波器/萬(wàn)用表使用);
- 熟練使用電烙鐵進(jìn)行貼片/插件元件焊接,有PCB制板經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
- 熟悉3D打印機(jī)操作(FDM/SLA),有建模切片軟件基礎(chǔ)(如Cura/PrusaSlicer)。
**加分項(xiàng):**
- 參與過(guò)電子設(shè)計(jì)競(jìng)賽或開(kāi)源硬件項(xiàng)目;
- 了解Altium Designer等EDA工具;
- 對(duì)機(jī)器人、智能硬件領(lǐng)域有濃厚興趣。