崗位要求:
研究生教育學歷,碩士及以上學位
1、微電子、電子科學與技術(shù)、機械工程與自動化、物理學、材料學等相關(guān)專業(yè),碩士及以上學歷;
2、熟悉半導體封裝流程與工藝;
3、熟悉Die Attaching、激光植球、倒裝焊、回流等封裝工藝,并有相關(guān)工作經(jīng)驗;
4、具備臨時鍵合及解鍵合、TSV/TGV、多芯片組裝封裝等工作經(jīng)驗者優(yōu)先;
5、具備多物理場仿真軟件使用經(jīng)驗者優(yōu)先;
6、具有良好的團隊協(xié)作、溝通交流和預研表達能力、具有較強的主動學習和動手能力。
崗位職責:
1、負責晶片粘裝、倒裝焊、植球等相關(guān)工藝和設備的操作、維護,工藝開發(fā)等日常工作。
2、負責完成以上設備工藝技術(shù)的開發(fā)工作;
3、負責解決以上設備在工藝過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題;
4、負責解決以上的故障問題,完成所負責設備的維護與保養(yǎng)文件的制定撰寫;
5、負責以上設備的操作培訓工作,完成設備的操作使用規(guī)范的制定撰寫