崗位職責(zé):
1、負責(zé)芯片\外延產(chǎn)品的開發(fā),芯片工藝、版圖等設(shè)計;
2、負責(zé)產(chǎn)品不良分析及解決、良率的提升;
3、作為研發(fā)項目負責(zé)人或者項目組成員完成指定的研發(fā)項目;
4、負責(zé)研發(fā)實驗規(guī)劃、設(shè)計、執(zhí)行和安排,并定期輸出匯報項目進度報告;
5、制定工藝規(guī)范及各種工藝標(biāo)準(zhǔn)文件;
6、專利申請及撰寫;
7、完成領(lǐng)導(dǎo)交待的其他工作.
任職要求:
1、應(yīng)屆博士,半導(dǎo)體、微電子、器件、物理、材料等專業(yè),英語4級以上;
2、主要研究方向、工作內(nèi)容為LED、半導(dǎo)體領(lǐng)域;
3、邏輯縝密,良好的問題解決能力。
職位福利:五險一金、股票期權(quán)、餐補、帶薪年假、定期體檢、員工旅游、免費班車、包住