具體要求
1、掌握芯片級(jí)維修技術(shù)(如主板焊接、屏幕驅(qū)動(dòng)芯片更換);
2、熟悉iOS/Android系統(tǒng)底層邏輯熟練掌握常規(guī)拆機(jī)維修(如電池更換、攝像頭模組更換);
3、能使用檢測(cè)工具排查基礎(chǔ)故障工具應(yīng)用熟練使用BGA返修臺(tái)、示波器等專業(yè)設(shè)備;
4、具備焊接修復(fù)能力熟練使用螺絲刀套裝、萬(wàn)用表、屏幕分離器等基礎(chǔ)工具質(zhì)量把控對(duì)維修后的設(shè)備進(jìn)行功能測(cè)試(如通話、充電、信號(hào)),確保一次性修復(fù)率≥98%按標(biāo)準(zhǔn)流程操作,減少因操作失誤導(dǎo)致的二次返修
崗位職責(zé):
高級(jí)工程師:
1、處理復(fù)雜故障(如主板短路、屏幕觸控失靈需芯片級(jí)維修);
2、對(duì)中級(jí)工程師的維修結(jié)果進(jìn)行質(zhì)量抽檢(每月抽查≥20%的工單);
3、參與新機(jī)型技術(shù)培訓(xùn)(如折疊屏鉸鏈結(jié)構(gòu)解析),輸出《維修操作指南》。
中級(jí)工程師:
1、執(zhí)行常規(guī)維修(如電池更換、攝像頭清潔、聽筒雜音修復(fù));
2、使用檢測(cè)工具(如電池健康度檢測(cè)儀)判斷故障原因;
3、完成維修后設(shè)備的基礎(chǔ)功能測(cè)試(如通話、充電、指紋識(shí)別)。