職位描述
先進封裝、塑封電子/半導體/集成電路
崗位職責：
1、負責封裝方案，產品工藝及可靠性要求的評估；
2、負責解決研發(fā)、生產過程中出現(xiàn)的各種問題；
3、根據(jù)先進封裝特點對產品研發(fā)提出合理、有效建議；
4、負責新封裝工藝和新材料的調研開發(fā)與驗證；
5、負責先進封裝如2.5D及3D封裝開發(fā)及材料開發(fā)驗證；
6、負責材料選擇、封裝工藝和設計的可行性風險評估，驗證方案的制定等；
7、負責先進封裝roadmap制定，以及封裝供應商合作策略的分析；
8、制定、完善及實施與設備相關的作業(yè)文件、規(guī)范，推動本崗位職責內的標準化、文件化、制度化和信息化建設。
任職要求：
1、本科及以上，材料、微電子、半導體、電子封裝等相關專業(yè)；
2、5年及以上半導體封裝工藝開發(fā)經驗，或者設計公司項目開發(fā)經驗；
3、精通半導體主流封裝工藝及材料特性相關知識；
4、精通封裝工藝及材料的風險評估及驗證流程；
5、具備一定的可靠性專業(yè)知識及經驗，及FA分析技術；
6、具備一定的先進封裝工藝知識及經驗；
7、若具備Interposer，2.5D CoWoS及InFO_OS 工藝及材料開發(fā)經驗則更佳；
8、有新產品開發(fā)、小批量工程樣品試制、批量量產導入經驗；
9、良好質量管理意識。
工作地點
雙流區(qū)成都英飛睿技術有限公司雙興大道9號
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煙臺睿創(chuàng)微納技術股份有限公司睿創(chuàng)微納（股票代碼：688002.SH）成立于2009年，并于 2019年7月成為科創(chuàng)板的首批上市公司之一。旗下?lián)碛蠭nfiRay?等品牌商標，有艾睿光電、英睿、英飛睿等子公司。集團員工2000余人，研發(fā)人員占比48%。睿創(chuàng)微納是領先的、專業(yè)從事專用集成電路、特種芯片及MEMS傳感器設計與制造技術開發(fā)的國家高新技術企業(yè)，具備多光譜傳感研發(fā)、多維感知與AI算法研發(fā)等能力，為全球客戶提供性能卓越的芯片、ASIC處理器芯片、紅外熱成像與測溫全產業(yè)鏈產品、激光、微波產品及光電系統(tǒng)。產品廣泛應用于夜視觀察、人工智能、機器視覺、智能駕駛、無人機載荷、智慧工業(yè)、安消防、物聯(lián)網、醫(yī)療健康等領域。
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