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職位描述
封裝工藝封裝設(shè)計
崗位職責(zé)
1、負(fù)責(zé)紅外芯片封裝方案設(shè)計和開發(fā)
2、負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)設(shè)計、真空元器件設(shè)計計算，光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計、傳熱設(shè)計等；
3、負(fù)責(zé)新品新工藝的開發(fā)，包括焊接、WB、膠粘、真空處理等關(guān)鍵工序；
4、負(fù)責(zé)負(fù)責(zé)新項(xiàng)目樣品的制作和NPI的導(dǎo)入；
5、新工藝材料的驗(yàn)證以及導(dǎo)入，相關(guān)工藝文件的編制；
6、動手能力強(qiáng)、能獨(dú)立思考、分析解決工藝問題；
7、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊協(xié)作能力、學(xué)習(xí)能力；
8、服從領(lǐng)導(dǎo)安排，完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，機(jī)械電子工程、微電子學(xué)、熱力學(xué)等專業(yè)；
2.需要具備紅外探測器封裝、結(jié)構(gòu)、傳熱等相關(guān)專業(yè)知識，3年以上封裝研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；有FTIR設(shè)備用金屬杜瓦封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.熟練使用各類設(shè)計軟件，熟練使用辦公及分析軟件；
1、負(fù)責(zé)紅外芯片封裝方案設(shè)計和開發(fā)
2、負(fù)責(zé)結(jié)構(gòu)設(shè)計、真空元器件設(shè)計計算，光學(xué)結(jié)構(gòu)設(shè)計、傳熱設(shè)計等；
3、負(fù)責(zé)新品新工藝的開發(fā)，包括焊接、WB、膠粘、真空處理等關(guān)鍵工序；
4、負(fù)責(zé)負(fù)責(zé)新項(xiàng)目樣品的制作和NPI的導(dǎo)入；
5、新工藝材料的驗(yàn)證以及導(dǎo)入，相關(guān)工藝文件的編制；
6、動手能力強(qiáng)、能獨(dú)立思考、分析解決工藝問題；
7、具有較強(qiáng)的團(tuán)隊協(xié)作能力、學(xué)習(xí)能力；
8、服從領(lǐng)導(dǎo)安排，完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他工作。
崗位要求：
1.碩士及以上學(xué)歷，機(jī)械電子工程、微電子學(xué)、熱力學(xué)等專業(yè)；
2.需要具備紅外探測器封裝、結(jié)構(gòu)、傳熱等相關(guān)專業(yè)知識，3年以上封裝研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn)；有FTIR設(shè)備用金屬杜瓦封裝經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先
3.熟練使用各類設(shè)計軟件，熟練使用辦公及分析軟件；
工作地點(diǎn)
滁州市瑯琊經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)滁州市瑯琊區(qū)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)南京路100號
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廣東先導(dǎo)稀材股份有限公司先導(dǎo)科技集團(tuán)是全球唯一稀散金屬全產(chǎn)業(yè)鏈的國家高新技術(shù)企業(yè)，業(yè)務(wù)包括稀散金屬，高端材料，器件，模組系統(tǒng)的生產(chǎn)，研發(fā)，銷售和回收服務(wù)，先導(dǎo)科技集團(tuán)實(shí)踐垂直一體化發(fā)展戰(zhàn)略，聚焦快速發(fā)展的高科技產(chǎn)業(yè)，在稀有金屬、先進(jìn)材料和資源回收業(yè)務(wù)的基礎(chǔ)上，重點(diǎn)布局下游器件、模組、系統(tǒng)等領(lǐng)域。行業(yè)地位：全球稀有金屬市場的重要生產(chǎn)企業(yè)，首個實(shí)現(xiàn)國產(chǎn)化大尺寸 ITO旋轉(zhuǎn)靶的供應(yīng)商，全球三大紅外材料供應(yīng)商之一，化合物半導(dǎo)體襯底產(chǎn)品的核心供應(yīng)商，也是全球知名薄膜太陽能生產(chǎn)商的戰(zhàn)略合作伙伴。產(chǎn)品應(yīng)用：半導(dǎo)體、微電子、5G通訊、光伏、LED照明、紅外光學(xué)顯示、輻射探測、制藥等。
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