職位描述
數(shù)字后端設(shè)計(jì)SoC芯片電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1. 負(fù)責(zé)SOC頂層及復(fù)雜模塊的物理實(shí)現(xiàn)，精通ICC2、INNOVUS、STARRC、PT等EDA工具的使用；
2. 負(fù)責(zé)PR實(shí)現(xiàn)流程優(yōu)化；
3. 負(fù)責(zé)PR方法學(xué)研究、實(shí)施和演進(jìn)
任職要求：
1. 微電子、集成電路、電子、通信相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷；
2. 3年以上后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；具備大廠工作經(jīng)歷優(yōu)先；
3. 掌握RTL2GDS設(shè)計(jì)流程及主流EDA工具（invs、icc2、starrc、xtop、redhawk、calibre）使用，熟悉全流程優(yōu)化方法；
4. 精通PR實(shí)現(xiàn)，對floorplan的排布、congestion的優(yōu)化、復(fù)雜時(shí)鐘樹調(diào)整、高速CPU時(shí)序收斂、Htree長樹需要有自己獨(dú)特的見解；
5. 有大規(guī)模SOC全芯片后端設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，具備先進(jìn)工藝（22nm或更?。┑捻?xiàng)目后端設(shè)計(jì)能力和經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮；
6. 掌握shell/tcl/perl/python或其他類似腳本語言，能獨(dú)立編寫腳本提高工作效率；
7. 工作嚴(yán)謹(jǐn)，認(rèn)真負(fù)責(zé)，有良好的主動(dòng)性、責(zé)任感和溝通能力；工作地點(diǎn)
通州區(qū)經(jīng)開區(qū)國家信創(chuàng)園北京通明湖信息城中興微電子
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職位發(fā)布者
張少云/人事經(jīng)理
三日內(nèi)活躍立即溝通
深圳市中興微電子技術(shù)有限公司深圳市中興微電子技術(shù)有限公司（以下簡稱“中興微電子”）于2003年注冊成立。作為中國領(lǐng)先的通信IC設(shè)計(jì)公司，中興微電子專注于通信網(wǎng)絡(luò)、智能家庭和行業(yè)應(yīng)用等通信芯片開發(fā)，自主研發(fā)并成功商用的芯片達(dá)到100多種，覆蓋通信網(wǎng)絡(luò)“承載、接入、終端”領(lǐng)域，服務(wù)全球160多個(gè)國家和地區(qū)，連續(xù)多年被評為“中國十大集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)”。
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