職位描述
激光切割電子/半導體/集成電路
崗位職責：
一、部門管理
1. 負責新產品開發(fā)試制工作，產品/項目技術調研、編制技術可行性分析報告；
2. 負責對激光機的維護保養(yǎng)履歷表、點檢基準書、點檢表的編制及更新；3. 負責繪制、工裝治具2D圖紙，委外加工驗收及調試作業(yè)；
4.負責激光車間生產運營管理，對公司內部現場質量問題的分析及解決；
5.負責對各崗位人員素質、技能要求制定及培訓，培養(yǎng)人員梯隊。
二、客訴對應
1. 分析每月生產數據報表，制定產能及良率提升方案
2.參與工廠快速反應會議，反饋客訴信息并跟蹤處理進度
職位要求:
1、對激光設備，如激光器足夠認知，激光波長、脈沖寬度、重復頻率、均功率穩(wěn)定性、單脈沖穩(wěn)定性、光東發(fā)散角、出口光斑直徑、光斑圓度、指向穩(wěn)定性、偏振比、冷卻方式等關鍵參數較深理解，熟悉各元件工作原理；
2、掃描振鏡光學模組，了解激光加工運行軌跡原理，可支持振鏡模組設計對標；
3、CCD影像系統(tǒng)，了解CCD相機、圖像采集卡、相機鏡頭、光源。熟練使用操作經驗，可支持影像系統(tǒng)模組設計與對標；
4、光路傳輸系統(tǒng)，了解光閘、擴束鏡、反射鏡片工作原理；對激光機集塵系統(tǒng)、軟件控制系統(tǒng)、制冷機主要硬件軟件了解；
5、對激光切割過程使用到的治具工裝有獨立設計能力；
6、對激光機設備故障及維修有相關工作經驗。
7、CAD熟練，PREO/UG三維軟件
工作地點
武清區(qū)天津武清開發(fā)區(qū)高新路7號
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