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更新于 6月27日

太陽電池CIC封裝工藝工程師

1-2萬·13薪
  • 中山
  • 3-5年
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

封裝工藝芯片封裝單體CIC電池互聯(lián)片焊接玻璃蓋片電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé): 1、參與公司CIC太陽電池封裝研發(fā)項(xiàng)目,完成公司下達(dá)的科研目標(biāo)和具體的任務(wù); 2、參與CIC太陽電池新封裝工藝開發(fā)調(diào)試及優(yōu)化,及相關(guān)產(chǎn)品的量產(chǎn)導(dǎo)入; 3、對新產(chǎn)品工藝中的難點(diǎn)進(jìn)行試驗(yàn),確定并不斷修改具體實(shí)驗(yàn)方案,實(shí)施實(shí)驗(yàn),并確定相關(guān)的產(chǎn)品檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)、方法和手段; 4、參與公司在專利、論文發(fā)表方面的工作;編寫試驗(yàn)結(jié)果分析報告、技術(shù)文件,并整理收錄,撰寫項(xiàng)目相關(guān)論文與專利; 5、參與開展與高校、研究所等的科研合作任務(wù),參與國家和地方的科研項(xiàng)目的申請; 6、完成領(lǐng)導(dǎo)交辦的其他事項(xiàng)。任職要求: 1、本科及以上學(xué)歷,電子封裝技術(shù)、微電子學(xué)與固體電子學(xué)、材料科學(xué)與工程等相關(guān)專業(yè); 2、3年以上半導(dǎo)體行業(yè)封裝研發(fā)相關(guān)經(jīng)驗(yàn); 3、具備較強(qiáng)學(xué)習(xí)能力、創(chuàng)新能力及團(tuán)隊(duì)協(xié)作能力。

工作地點(diǎn)

中山市-火炬路22號

職位發(fā)布者

黃女士/人事專員

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公司Logo中山德華芯片技術(shù)有限公司
中山德華芯片技術(shù)有限公司成立于2015年8月27日,致力于高端化合物半導(dǎo)體外延片、芯片的研發(fā)和產(chǎn)業(yè)化,業(yè)務(wù)聚集于空間太陽電池、柔性太陽電池和紅外探測器等產(chǎn)品,具備為衛(wèi)星、臨近空間無人機(jī)配套能源系統(tǒng)能力。公司可提供自主、可控、定制化的化合物半導(dǎo)體產(chǎn)品,目前已成為中國航天客戶、中國電科、中國兵器等大型集團(tuán)的合格供應(yīng)商。公司堅(jiān)持自主創(chuàng)新,擁有核心技術(shù)授權(quán)專利122項(xiàng),先后獲廣東省工程技術(shù)研究中心認(rèn)定、廣東省知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)、第二十二屆中國專利獎、國家專精特新“小巨人”企業(yè)等榮譽(yù)。公司主營產(chǎn)品在空間電池領(lǐng)域已經(jīng)達(dá)到國內(nèi)領(lǐng)先、國際一流水平稱號。
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