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1. 負責硬件電路設計，包括原理圖設計、PCB布局、元器件選型及硬件調試工作。 2. 主導或參與產(chǎn)品原型開發(fā)，完成電路板測試、性能優(yōu)化及問題解決。 3. 編寫硬件設計文檔（原理圖、BOM、測試報告等），確保項目資料完整規(guī)范。 4. 與軟件、結構、測試等部門協(xié)作，推動產(chǎn)品從設計到量產(chǎn)的全程落地。 5. 解決產(chǎn)品開發(fā)和生產(chǎn)過程中的硬件技術問題，提升產(chǎn)品可靠性和穩(wěn)定性。 6. 參與硬件技術預研，優(yōu)化設計方案，控制研發(fā)成本及周期。 7. 跟蹤行業(yè)技術動態(tài)（如高速電路、EMC設計、低功耗方案等），推動技術創(chuàng)新。 任職要求: 本科及以上學歷，電子工程、通信工程、自動化、計算機等相關專業(yè)。 經(jīng)驗與技能： 1. 3年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗，熟悉電子產(chǎn)品開發(fā)全流程，具備獨立設計能力。 2. 精通Altium Designer/Cadence等EDA工具，熟悉高速數(shù)字電路、模擬電路設計。 3. 熟悉EMC/EMI設計規(guī)范，能獨立完成信號完整性分析及整改方案。 4. 熟悉常用通信接口（USB/SPI/I2C/UART等）及電源管理設計。 5. 熟練使用示波器、頻譜儀等測試儀器，具備良好的問題定位能力。 6. 了解嵌入式系統(tǒng)（ARM/FPGA/MCU等）及底層驅動優(yōu)先。 7. 良好的英語讀寫能力，能閱讀技術文檔及國際標準。 8. 具有小功率AC-DC/DC-DC隔離開關電源的設計和調試能力。