工作內(nèi)容:
1. 根據(jù)產(chǎn)品需求,負責設備的開發(fā)和優(yōu)化;
2. 針對現(xiàn)有產(chǎn)品進行功能改進,解決硬件兼容性、噪聲干擾、小信號放大、低功耗等問題;
3. 主導電路設計(模擬/數(shù)字電路)、PCB布局、元器件選型及驗證測試及問題debug;
4. 負責對接結(jié)構(gòu)和工業(yè)設計、對產(chǎn)品堆疊有一定理解
崗位要求:
1、1-3年或以上硬件開發(fā)經(jīng)驗,熟悉硬件開發(fā)流程,清楚每個研發(fā)節(jié)點輸入輸出;
2、技術方案評估,新產(chǎn)品的硬件選型及導入。
3、掌握原理圖、PCB設計工具及完成項目的原理圖、PCB的設計、BOM資料制作評審。
4、具有獨立項目開發(fā)設計能力及良好的電路分析和解決異常問題的能力
5、熟練使用常見測試設備,包括示波器、頻譜分析儀、網(wǎng)絡分析儀等
6. 熟悉模擬電路設計,包括開關電源、LDO、運算放大器、ADC/DAC;
7. 熟悉MCU/SOC等小系統(tǒng)、數(shù)字接口(例如I2C、SPI、CAN、Ethernet等)、防護電路等基本電路設計;