職責描述:
1.根據(jù)工藝工程師指導、SOP規(guī)程,操作某個工藝段半導體設(shè)備(含光刻段、刻蝕段、薄膜段、研磨劃片段、表征段)制作產(chǎn)品;
2.熟悉工藝后能獨立操作設(shè)備、調(diào)整工藝參數(shù)、做簡單的工藝改良;
3.協(xié)助完成產(chǎn)品加工、測試報告;
4.結(jié)合實際工作內(nèi)容制定學習計劃,做簡單的公眾號推文;
5.協(xié)助上級領(lǐng)導處理部門相關(guān)事務。
任職要求:
1.統(tǒng)招大專及以上學歷;
2.物理專業(yè)、材料專業(yè)、光電子專業(yè)、微電子專業(yè)等相關(guān)專業(yè);
3.可接收應屆畢業(yè)生;
4.愿意在半導體技術(shù)方面長期發(fā)展。
職位福利:五險一金、全勤獎、帶薪年假、采暖補貼、績效獎金、周末雙休、包吃
職位亮點:半導體行業(yè)最前沿的芯片工藝技術(shù)