職位描述
電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1、生產(chǎn)管理：負(fù)責(zé)車間日常生產(chǎn)、運(yùn)行等工作；負(fù)責(zé)生產(chǎn)組織、安排、平衡綜合生產(chǎn)能力，合理安排作業(yè)時(shí)間及生產(chǎn)產(chǎn)能；嚴(yán)格執(zhí)行生產(chǎn)計(jì)劃，控制生產(chǎn)進(jìn)度，合理安排及調(diào)整各項(xiàng)任務(wù)，保證生產(chǎn)周期與產(chǎn)品交期；
2、客戶端管理：與客戶溝通，處理客戶投訴和要求，確?？蛻魸M意度和產(chǎn)品質(zhì)量；
3、品質(zhì)管理：制定本部門(mén)品質(zhì)檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)并達(dá)成，善于總結(jié)梳理， 做好前五大不良原因分析及改善措施；
4、5S+1管理：制定各區(qū)域5S標(biāo)準(zhǔn),，對(duì)車間5S進(jìn)行不定時(shí)抽查.排查安全隱患，針對(duì)不良落實(shí)到人進(jìn)行改善.以及后續(xù)效果的跟蹤，不斷持續(xù)改進(jìn)。
5、績(jī)效管理：制定獎(jiǎng)罰激制，公平公正公開(kāi)的原則,做好績(jī)效管理；
6、成本核算管理：開(kāi)展車間內(nèi)部的成本核算，審核各項(xiàng)生產(chǎn)資料的消耗狀況，確保生產(chǎn)成本在可控范圍內(nèi)。
任職要求：
1、熟悉半導(dǎo)體芯片封裝生產(chǎn)流程和工作原理；
2、對(duì)Wire bond/Die bond；SIP，高頻射頻，IGBT及MEMS/AI產(chǎn)品工藝熟悉。
1、生產(chǎn)管理：負(fù)責(zé)車間日常生產(chǎn)、運(yùn)行等工作；負(fù)責(zé)生產(chǎn)組織、安排、平衡綜合生產(chǎn)能力，合理安排作業(yè)時(shí)間及生產(chǎn)產(chǎn)能；嚴(yán)格執(zhí)行生產(chǎn)計(jì)劃，控制生產(chǎn)進(jìn)度，合理安排及調(diào)整各項(xiàng)任務(wù)，保證生產(chǎn)周期與產(chǎn)品交期；
2、客戶端管理：與客戶溝通，處理客戶投訴和要求，確?？蛻魸M意度和產(chǎn)品質(zhì)量；
3、品質(zhì)管理：制定本部門(mén)品質(zhì)檢驗(yàn)?zāi)繕?biāo)并達(dá)成，善于總結(jié)梳理， 做好前五大不良原因分析及改善措施；
4、5S+1管理：制定各區(qū)域5S標(biāo)準(zhǔn),，對(duì)車間5S進(jìn)行不定時(shí)抽查.排查安全隱患，針對(duì)不良落實(shí)到人進(jìn)行改善.以及后續(xù)效果的跟蹤，不斷持續(xù)改進(jìn)。
5、績(jī)效管理：制定獎(jiǎng)罰激制，公平公正公開(kāi)的原則,做好績(jī)效管理；
6、成本核算管理：開(kāi)展車間內(nèi)部的成本核算，審核各項(xiàng)生產(chǎn)資料的消耗狀況，確保生產(chǎn)成本在可控范圍內(nèi)。
任職要求：
1、熟悉半導(dǎo)體芯片封裝生產(chǎn)流程和工作原理；
2、對(duì)Wire bond/Die bond；SIP，高頻射頻，IGBT及MEMS/AI產(chǎn)品工藝熟悉。
工作地點(diǎn)
翔安區(qū)著赫(廈門(mén))科技園
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職位發(fā)布者
郭先生/人力資源經(jīng)理
昨日活躍立即溝通
廈門(mén)著赫電子科技有限公司廈門(mén)著赫電子科技有限公司，工商注冊(cè)于2011年8月，行業(yè)定位為面向全球提供全方位EMS的（Electronic Manufacturing Services）服務(wù)企業(yè)，可為業(yè)界廣大客戶提供設(shè)計(jì)、元器件代采購(gòu)、加工制造及BGA、CSP、POP等復(fù)雜封裝器件的返修等優(yōu)質(zhì)服務(wù)。在加工制造方面可實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品組件——PCBA自動(dòng)化生產(chǎn)制造，也可完成電子產(chǎn)品成品的全工序制造。公司注冊(cè)資本為600萬(wàn)元人民幣，目前擁有多條美國(guó)、日本進(jìn)口高速度、高精度的自動(dòng)化、智能化生產(chǎn)流水線與各種自動(dòng)化檢測(cè)設(shè)備，同時(shí)在制造過(guò)程管控中導(dǎo)入和高效運(yùn)用智能化管理軟件——MES（制造執(zhí)行系統(tǒng)Manufacturing Execution System）系統(tǒng)，確保了制造系統(tǒng)的高效性、可靠性、可追溯性及高質(zhì)量產(chǎn)出等；現(xiàn)有設(shè)備每天可完成元器件貼裝300萬(wàn)件，最小元件尺寸可對(duì)應(yīng)至01005即0.4*0.2mm，最小安裝密度為0.2mm。廈門(mén)著赫電子科技有限公司與江西著赫電子科技有限公司已形成良好的資源鏈接與整合，并籌劃在境外成立著赫科技分公司，逐步實(shí)現(xiàn)面向全球提供全方位EMS服務(wù)的控股集團(tuán)企業(yè)，通過(guò)市場(chǎng)化運(yùn)作方式，發(fā)揮引領(lǐng)、放大、撬動(dòng)效應(yīng)，帶動(dòng)各類電子產(chǎn)品資源、社會(huì)資源，推動(dòng)電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；著赫科技多年來(lái)以豐富的資本運(yùn)作經(jīng)驗(yàn)，在現(xiàn)有資源上做精、做深、做大的基礎(chǔ)上，努力向產(chǎn)、學(xué)、研一體化邁進(jìn)，為著赫科技的人才培養(yǎng)學(xué)院化、企業(yè)國(guó)際化奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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