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崗位職責：
1、10年以上高端半導體BGA產品的基板設計經驗；
2、精通基板制造過程的各項關鍵工藝能力以及先進封裝企業(yè)的基板設計走向；
3、了解并有能實際操作APD的能力，精通各種高頻器件的基板走線要求和實現(xiàn)方式；
4、對Flip chip基板設計（延展性以及pad shift）控制方面以及成本節(jié)儉方面有專業(yè)性涉及，并有自己的成熟的理解和實現(xiàn)方法；
5、對BGA超薄芯片容易發(fā)生的die crack/mold void/delam等問題，有關注于此8~10年的工藝經驗和豐富的解決方案；
6、了解半導體所有封裝制程的關鍵參數(shù)以及對產品質量的影響；
7、精通package設計的套路，各種risk考量點以及各種組合變化形式；
8、精通flip chip超薄芯片的片條彎曲控制方法；
9、精通package design中的散熱模式以及各種散熱效果的差異分析；
10、有項目管理經驗以及綜合駕馭能力。有整合并團結其他部門資源的自我驅動力；

任職要求：
1、本科及以上學歷
2、10年以上半導體封測行業(yè)的經驗
3、英語熟練