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更新于 7月4日

封裝設備維修工程師

1-1.3萬
  • 廈門海滄區(qū)
  • 10年以上
  • 本科
  • 全職
  • 招1人

職位描述

半導體設備維護保養(yǎng)電子/半導體/集成電路
崗位內(nèi)容: 1. 制定封裝設備的保養(yǎng)SOP以及保養(yǎng)計劃的安排等; 2. 對封裝設備的緊急維護,保證設備稼動率; 3. 編寫設備維修SOP,培訓部門員工掌握維修技能; 4. 管控封裝設備的維修備件,并完成成本計算;
5. 根據(jù)生產(chǎn)需求,導入新的封裝設備;
6. 配合生產(chǎn),對生產(chǎn)設備進行改良、改善。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,具備電子工程、機械工程等相關專業(yè)知識; 2. 具有封裝設備維修經(jīng)驗10年以上,熟悉封裝貼片點膠、回流焊、封裝印刷、組裝技術(shù)等工藝流程,對電路圖、伺服驅(qū)動器等電力裝置熟練掌握 ; 3. 會使用CAD制圖、PLC編程;
4. 持有低壓電工證;
5. 具備良好的溝通、協(xié)調(diào)和獨立思考及解決問題的能力;
6. 有一定英文基礎,能夠進行簡單的日常溝通尤佳。

工作地點

海滄區(qū)廈門金柏半導體有限公司(東門)

職位發(fā)布者

黃美玲/HR

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公司Logo廈門金柏半導體有限公司
廈門金柏半導體有限公司(廈門金柏),成立于2018年5月30日,系廈門市海滄區(qū)政府下屬廈門半導體投資集團有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史,擁有優(yōu)良精湛的生產(chǎn)工藝,客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國資背景的優(yōu)勢,依托香港強大的自主研發(fā)技術(shù)、工藝實力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源,在廈門海滄區(qū)建設一座“超精密柔性載板基材及模組生產(chǎn)”基地,采用全球領先的高密度、超精細(線寬4μm&線距4μm)及多層化設計工藝技術(shù),產(chǎn)品重點面向:醫(yī)療設備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領域。廈門金柏將填補國內(nèi)獨立設計、制造卷帶式驅(qū)動IC柔性封裝基板生產(chǎn)線的空白,增加國內(nèi)具有自主知識產(chǎn)權(quán)的集成電路封裝領域的比重,實現(xiàn)柔性OLED顯示產(chǎn)業(yè)關鍵原材料和元器件的國產(chǎn)化。我們的理念是以客戶為導向,我們通過利用最先進的設備、創(chuàng)新的制造技術(shù)、減少浪費的精益生產(chǎn),幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經(jīng)濟地設計、制造、組裝和發(fā)布產(chǎn)品,為世界知名品牌的許多產(chǎn)品的成功做出了貢獻。
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