崗位內(nèi)容:
1. 制定封裝設備的保養(yǎng)SOP以及保養(yǎng)計劃的安排等;
2. 對封裝設備的緊急維護,保證設備稼動率;
3. 編寫設備維修SOP,培訓部門員工掌握維修技能;
4. 管控封裝設備的維修備件,并完成成本計算;
5. 根據(jù)生產(chǎn)需求,導入新的封裝設備;
6. 配合生產(chǎn),對生產(chǎn)設備進行改良、改善。
任職要求:
1. 本科及以上學歷,具備電子工程、機械工程等相關專業(yè)知識;
2. 具有封裝設備維修經(jīng)驗10年以上,熟悉封裝貼片點膠、回流焊、封裝印刷、組裝技術(shù)等工藝流程,對電路圖、伺服驅(qū)動器等電力裝置熟練掌握 ;
3. 會使用CAD制圖、PLC編程;
4. 持有低壓電工證;
5. 具備良好的溝通、協(xié)調(diào)和獨立思考及解決問題的能力;
6. 有一定英文基礎,能夠進行簡單的日常溝通尤佳。