職位描述
可轉(zhuǎn)正實(shí)習(xí)證明電子/半導(dǎo)體/集成電路
崗位職責(zé)：
1.協(xié)助工程師進(jìn)行軟板生產(chǎn)、芯片封裝日常設(shè)備、工藝等改善；
2.學(xué)習(xí)生產(chǎn)&封裝設(shè)備的專業(yè)知識(shí)，配合進(jìn)行生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)運(yùn)行；
3.其他部門交待的事項(xiàng)。
任職要求：
1.年滿18周歲，大專以上學(xué)歷，機(jī)械，電子（含微電子），工程類相關(guān)專業(yè)；
2.2026年畢業(yè)，在企業(yè)實(shí)習(xí)不少于10個(gè)月；
3.可入職時(shí)間為2025年7月起，2026屆可入職時(shí)間為2025年6月-7月（如可提前更優(yōu)）；
4.對(duì)集成電路制造行業(yè)有興趣，能夠接受26天制，12小時(shí)/班的模式；
5.性格陽(yáng)光，溝通能力良好，能夠主動(dòng)學(xué)習(xí) ；
6.愿意提升個(gè)人英文水平（聽(tīng)說(shuō)讀寫），公司提供中英雙語(yǔ)語(yǔ)境，有成熟的培訓(xùn)及培養(yǎng)路徑。
實(shí)習(xí)津貼及其他：
1.入職日簽署《實(shí)習(xí)協(xié)議》，實(shí)習(xí)津貼為基本津貼3025元+加班津貼構(gòu)成（超過(guò)5天八小時(shí)部分算為加班）（提供實(shí)習(xí)蓋章以及配合技能人才補(bǔ)貼申請(qǐng)等） ；
2.提供雇主責(zé)任險(xiǎn)，免費(fèi)宿舍&三餐（早、中、晚、夜宵），通勤車（目前開(kāi)通海滄生活區(qū)內(nèi)及霞陽(yáng)新垵一線通勤車） ；
3.法定節(jié)假日，季度員工生日會(huì)等；
4.通過(guò)實(shí)習(xí)期評(píng)估轉(zhuǎn)正后，根據(jù)個(gè)人能力再次定薪，評(píng)估留職及競(jìng)職等。
產(chǎn)線開(kāi)產(chǎn)中，誠(chéng)邀人才！
工作地點(diǎn)
海滄區(qū)廈門金柏半導(dǎo)體有限公司(東門)
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職位發(fā)布者
黃美玲/HR
立即溝通
廈門金柏半導(dǎo)體有限公司廈門金柏半導(dǎo)體有限公司（廈門金柏）,成立于2018年5月30日，系廈門市海滄區(qū)政府下屬?gòu)B門半導(dǎo)體投資集團(tuán)有限公司與香港金柏科技有限公司共同投資成立的合資企業(yè)。香港金柏深耕柔性載板行業(yè)已有25年歷史，擁有優(yōu)良精湛的生產(chǎn)工藝，客戶遍布全球。廈門金柏充分利用國(guó)資背景的優(yōu)勢(shì)，依托香港強(qiáng)大的自主研發(fā)技術(shù)、工藝實(shí)力和完整的上下游產(chǎn)業(yè)鏈資源，在廈門海滄區(qū)建設(shè)一座“超精密柔性載板基材及模組生產(chǎn)”基地，采用全球領(lǐng)先的高密度、超精細(xì)(線寬4μm&線距4μm)及多層化設(shè)計(jì)工藝技術(shù)，產(chǎn)品重點(diǎn)面向：醫(yī)療設(shè)備、光通信、AMOLED/OLED COF、指紋識(shí)別(TDDI)、可穿戴及車載 FPC領(lǐng)域。廈門金柏將填補(bǔ)國(guó)內(nèi)獨(dú)立設(shè)計(jì)、制造卷帶式驅(qū)動(dòng)IC柔性封裝基板生產(chǎn)線的空白，增加國(guó)內(nèi)具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的集成電路封裝領(lǐng)域的比重，實(shí)現(xiàn)柔性O(shè)LED顯示產(chǎn)業(yè)關(guān)鍵原材料和元器件的國(guó)產(chǎn)化。我們的理念是以客戶為導(dǎo)向，我們通過(guò)利用最先進(jìn)的設(shè)備、創(chuàng)新的制造技術(shù)、減少浪費(fèi)的精益生產(chǎn)，幫助客戶以最高效、最具成本效益的方式快速、經(jīng)濟(jì)地設(shè)計(jì)、制造、組裝和發(fā)布產(chǎn)品，為世界知名品牌的許多產(chǎn)品的成功做出了貢獻(xiàn)。
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