職位描述
電子/半導體/集成電路
職位介紹
1.負責2.5D封裝產(chǎn)品CMP工藝開發(fā)
2.負責2.5D封裝slurry藥水評估
3.負責新產(chǎn)品CMP過程中數(shù)據(jù)收集及異常問題分析與解決
4.負責新產(chǎn)品導入量產(chǎn)涉及CMP的有關(guān)工作
5.完成上級臨時交付的工作
崗位要求
1.大專以上學歷，理工科等專業(yè)
2.5年及以上CMP工藝工作經(jīng)驗
3.有較強的數(shù)據(jù)分析能力、實驗設計能力，有良好的團隊合作意識
4.有較強的抗壓能力且能配合加班
工作地點
江蘇省南通市崇川區(qū)崇川路
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職位發(fā)布者
邢女士/合伙人
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