職位描述
硬件
工作職責：
（1) 負責芯片引腳規(guī)劃與排布、芯片內各IP電源供電方案的設計。
（2）負責撰寫板級測試方案、測試用例，完成芯片功能及性能的測試；
（3）負責芯片驗證板的原理圖設計、器件布局、PCB走線把關，以及板子的貼片生產加工。
（4）負責對接芯片晶圓測試工廠，協助進行LOADBOARD設計與調試。
（5) 負責芯片用戶手冊的撰寫，指導客戶進行產品設計。
任職要求：
（1)熟悉芯片板級測試，具有芯片板級測試2年以上經驗；
（2)熟練使用示波器、誤碼儀等儀器，熟悉各類高速接口的測試方法與規(guī)范（USB、PCIE、DDR、serdes等），具有3年以上相關經驗；
（3)有光纖接入產品、交換機等產品開發(fā)或測試經驗者有優(yōu)先；
（4)有FPGA開發(fā)或測試經驗者優(yōu)先。
工作地點
浦口區(qū)南京創(chuàng)芯慧聯技術有限公司C座6樓
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李女士/HRBP
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南京創(chuàng)芯慧聯技術有限公司南京創(chuàng)芯慧聯技術有限公司是專注于 5G移動通信領域集成電路研發(fā)、設計和應用的創(chuàng)新型科技公司，由業(yè)界前列國內企業(yè)高管和資深技術專家于共同創(chuàng)立。公司擁有芯片設計高端人才，屬于國內前列的稀缺團隊，在芯片產品設計和商用上面具有深厚積累，在世界主流芯片工藝上面具有豐富芯片量產經驗，在移動通信芯片 2G、3G、4G、5G和物聯網等方面具有芯片商用和全球發(fā)貨超億顆芯片的豐富經驗。研發(fā)人員占比超過 85%。創(chuàng)芯慧聯以 5G芯片產品為核心，產品涵蓋 5G小基站芯片、模擬基帶和射頻芯片、通信/物聯網芯片等；具有自主知識產權的通用市場和行業(yè)市場的芯片設計經驗，具有豐富的世界主流芯片工藝的量產經驗，具有專業(yè)的從芯片產品設計到規(guī)模商用的全流程實操經驗。公司提供專業(yè)的 5G芯片產品，聚焦于低功耗技術在芯片領域的應用，致力于成為國內領先的芯片供應商。公司成立后發(fā)展迅速，獲得源自美國硅谷的一線雙幣投資機構等多家知名機構投資，也獲得了南京區(qū)級、市級和省級的多項榮譽及多項政府資金獎勵。在南京、西安、上海、深圳均設立研發(fā)中心。
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