崗位職責(zé):
1)負責(zé)產(chǎn)品硬件研發(fā)立項申請書、可行性研究報告撰寫;
2)負責(zé)產(chǎn)品硬件技術(shù)方案書、技術(shù)實施方案及分析報告撰寫;
3)負責(zé)產(chǎn)品硬件設(shè)計,包括硬件原理圖、板圖設(shè)計;
4)負責(zé)產(chǎn)品硬件測試板焊接、組裝、調(diào)試,記錄各過程中發(fā)現(xiàn)的問題并形成調(diào)試報告;
5)負責(zé)處理產(chǎn)品測試、小批量、量產(chǎn)等產(chǎn)品各階段硬件相關(guān)問題;
6)負責(zé)整理產(chǎn)品硬件設(shè)計各階段資料整理及上傳。
任職要求:
1)本科及以上學(xué)歷;
2)電氣/電子/計算機/軟件工程/物聯(lián)網(wǎng)/通信/系統(tǒng)集成等相關(guān)專業(yè);
3)1年以上硬件研發(fā)經(jīng)驗;
4)熟悉一種及以上硬件EDA軟件使用;
5)熟悉一種及以上硬件仿真軟件使用;
6)熟悉電路設(shè)計,包括信號鏈設(shè)計、濾波器設(shè)計、數(shù)字邏輯電路設(shè)計等;
7)了解電力線路基本運行參數(shù)及采集方式;
8)熟悉電磁兼容相關(guān)設(shè)計及測試標(biāo)準(zhǔn)和測試方法;
9)能熟練閱讀英文版器件DS手冊,了解器件特性及使用方法;
10)具備良好的的文字撰寫與編輯能力;
11)可接受短期出差
12)擁有良好的溝通能力,較強的責(zé)任心和執(zhí)行力;
13)具有敬業(yè)精神與良好的團隊合作能力;
職位福利:五險一金、績效獎金、定期體檢、節(jié)日福利、周末雙休、餐補、交通補助,提供宿舍