職位描述
模擬版圖設計
崗位職責:
1. 負責產(chǎn)品的版圖繪制和mask tapeout工作。
2. 負責設計繪制各產(chǎn)品在線工藝監(jiān)測結(jié)構(gòu)、對準結(jié)構(gòu)，Test key以及客制化設計等。
3. 根據(jù)產(chǎn)品版圖數(shù)據(jù)撰寫各產(chǎn)品制版tooling文件、光刻文件，提供給光罩廠和fab相關工程部。
4. 與光罩廠溝通業(yè)務，檢查光罩廠反饋的JDV數(shù)據(jù)，關注制版進度。
5. 日常數(shù)據(jù)及文件的歸類存檔，mask ID錄入登記。
任職要求:
1. 本科(含)以上學歷，微電子、集成電路、半導體材料等相關專業(yè)；
3. 了解步進式與接觸式光刻機的曝光原理
4. 能夠熟練使用相關版圖繪制軟件，如Candence、Silvaco、ADS等。
5. 了解模擬電路、集成電路工藝、晶體管原理；
6. 工作細心，責任感強，具有良好的觀察力、應變能力和溝通協(xié)調(diào)能力；
7. 有半導體行業(yè)版圖經(jīng)驗優(yōu)先考慮。
工作地點
上海浦東新區(qū)陸家嘴世紀金融廣場1號樓2102
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常州承芯半導體有限公司常州承芯半導體有限公司是外商投資、非獨資企業(yè)，成立于2019年9月27日,由常州仟朗實業(yè)、江蘇芯卓投資有限公司、GCS Holdings, Inc、晶品光電(常州)有限公司,共同合伙投資，承芯半導體注冊資本65286.0897萬元，公司的注冊經(jīng)營范圍為:貨物進出口,技術進出口（依法須經(jīng)批準的項目）,半導體分立器件制造；半導體分立器件銷售；集成電路芯片及產(chǎn)品制造；集成電路芯片及產(chǎn)品銷售；集成電路制造；集成電路銷售；集成電路芯片設計及服務；光電子器件制造；光電子器件銷售。
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