職責(zé)描述:
1. 熟悉微組裝工藝流程和細(xì)則;
2. 編制射頻微波組裝產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝文件,如芯片等元器件的粘接、燒結(jié)、鍵合、清洗等;
3. 嚴(yán)格按照操作規(guī)程正確使用微組裝工藝設(shè)備,及時(shí)主動(dòng)匯報(bào)裝配過(guò)程中的問(wèn)題并協(xié)助解決;
4. 能根據(jù)實(shí)際需要進(jìn)行微組裝關(guān)鍵工藝技術(shù)研制;
5. 能正確判斷產(chǎn)品缺陷產(chǎn)生的原因,并能不斷完善最初制造工藝,保證所制定工藝的合理性;
6. 負(fù)責(zé)微組裝工藝技術(shù)資料的歸檔及保密;
任職要求:
1、中專(zhuān)及以上學(xué)歷;
2、兩年以上微波組裝工程師崗位的工作經(jīng)驗(yàn),熟悉微波組裝設(shè)備、工藝流程,操作規(guī)程等,有知名微波廠(chǎng)家微波組裝工作經(jīng)驗(yàn)的優(yōu)先;
3、了解ltcc、siw、多芯片集成、微組裝等技術(shù)及工藝應(yīng)用;
4、精通射頻微波組裝工藝:如貼片,引線(xiàn)鍵合,腔體基片組裝等,熟悉各種微組裝工藝的相關(guān)儀器:如貼片機(jī),金絲鍵合機(jī)等;
5、工作認(rèn)真負(fù)責(zé),具有較強(qiáng)的學(xué)習(xí)和動(dòng)手能力、良好的溝通協(xié)調(diào)能力,富有團(tuán)隊(duì)合作精神。
6、組織新產(chǎn)品工藝技術(shù)的開(kāi)發(fā),并編制相關(guān)系列技術(shù)文件。
7、對(duì)公司工藝現(xiàn)狀評(píng)估與定性定量技術(shù)分析,落實(shí)到公司通用工藝文件中。
8、搜集行業(yè)工藝發(fā)展情報(bào),并開(kāi)展專(zhuān)項(xiàng)工藝技術(shù)改進(jìn)和新工藝技術(shù)研究開(kāi)發(fā)。
9、解決生產(chǎn)中遇到的工藝技術(shù)問(wèn)題;指導(dǎo)質(zhì)量部相關(guān)規(guī)范的建立和操作;對(duì)其他部門(mén)提供技術(shù)支持。
薪資待遇:
月薪:6500元 ,另有加班費(fèi)、項(xiàng)目獎(jiǎng)金、年終獎(jiǎng)。
五險(xiǎn)一金
一經(jīng)錄用,我們提供具有競(jìng)爭(zhēng)力的平臺(tái)和薪資:
1.工資 + 獎(jiǎng)金;
2.公司除提供有競(jìng)爭(zhēng)力的薪酬外,還制定了完善的福利計(jì)劃,力爭(zhēng)讓每個(gè)員工的價(jià)值得以完美的體現(xiàn)和充分的回報(bào);
3.法定福利,單位繳納五險(xiǎn)一金;
4.統(tǒng)一福利:交通補(bǔ)貼、通訊補(bǔ)貼、帶薪休假、團(tuán)隊(duì)建設(shè)等;
5.專(zhuān)項(xiàng)福利:組織不定期拓展培訓(xùn)以及發(fā)放節(jié)日福利等;
6.年底按項(xiàng)目情況項(xiàng)目發(fā)放年終獎(jiǎng)金;
7.以人為本,人性化管理,舒適寬松的辦公環(huán)境以及給予每個(gè)員工充分尊重的人文關(guān)懷!
職位福利:五險(xiǎn)一金、績(jī)效獎(jiǎng)金、周末雙休、定期體檢、節(jié)日福利
原標(biāo)題:《微組裝操作員》